《半导体》备战次世代AI 联发科推共封装光学ASIC

联发科展示的异质整合共封装光学元件（Co-Package Optics，即CPO）采用112Gbps长距离SerDes（112G LR SerDes）和光学模组，较目前市面上其他方案可进一步缩减电路板面积、降低装置成本、增加频宽密度，并降低系统功耗达50%之多。此外， Ranovus公司的Odin光学引擎提供内建及外接的雷射光学模组，以因应不同的应用情境。

凭借在3奈米先进制程、2.5D和3D先进封装技术的能力再加上在散热管理，产品可靠性，以及光学领域的丰富经验，联发科新世代客制化晶片设计平台能提供客户在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和资料中心网路的最新技术。

联发科资深副总经理游人杰表示，生成式AI的崛起，不仅带动了记忆体频宽和容量提升的需求，对传输介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光电介面整合技术，让联发科技能为资料中心提供最先进、最有弹性的客制化晶片解决方案。

联发科的ASIC设计平台涵盖从设计到生产过程所需，完整解决方案提供业界最新技术，如裸晶对裸晶介面（Die-to-Die Interface，如MLink，UCIe）、封装技术（InFO，CoWoS，Hybrid CoWoS等）、高速传输介面（PCIe，HBM）、热力学与机构设计整合等，以满足客户最严苛的需求。