聯發科推出前瞻CPO封裝ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基

联发科推出前瞻CPO封装ASIC设计平台， 为次世代AI与高速运算奠基。图/联合报系资料照片

联发科技今（20）日在2024 年光纤通讯大会（OFC 2024）大会前夕宣布推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装光学元件（Co-Package Optics，即CPO）技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎，利用可拆卸插槽配置8组800Gbps电子讯号链路及8组800Gbps光学讯号链路，不但具有便利性，也提供更高的弹性，可依客户需求灵活调整配置。

联发科技展示的异质整合CPO技术，采用112Gbps长距离SerDes（112G LR SerDes）和光学模组，比目前市面上其他方案可进一步缩减电路板面积、降低装置成本、增加频宽密度，并降低系统功耗达50%之多。此外， Ranovus公司的Odin®光学引擎提供内建及外接的雷射光学模组，以因应不同的应用情境。

凭借在3奈米先进制程、2.5D和3D先进封装技术的能力再加上在散热管理, 产品可靠性，以及光学领域的丰富经验，联发科技新世代客制化晶片设计平台能提供客户在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和资料中心网路的最新技术。

联发科资深副总经理游人杰表示：「生成式AI的崛起，不仅带动了记忆体频宽和容量提升的需求，对传输介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光电介面整合技术，让联发科技能为资料中心提供最先进、最有弹性的客制化晶片解决方案。」

联发科将于2024年3月26日至28日在圣地牙哥举办的OFC 2024大会上，展出与Ranovus公司合作的崭新CPO解决方案，瞄准人工智慧、机器学习和高效能运算市场。