次世代封装 英特尔押宝玻璃基板

英特尔18日宣布，将推出业界首款下世代先进封装的玻璃基板，预估2026～2030年量产。图／美联社

英特尔执行长基辛格。图／路透

英特尔先进封装技术进程

英特尔抢攻先进封装制程，向玻璃基板迈出一大步。为解决有机材质基板用于晶片封装产生翘曲问题，英特尔18日宣布，将推出业界首款下世代先进封装的玻璃基板，预估2026～2030年量产。

业者指出，玻璃材质的晶片基板，受惠于低间距及更小的膨胀系数，生产制程具优势，预计相关晶片最早可在2024年年底前生产，抢攻大型数据中心GPU及加速器市场，台厂积极配合英特尔研发，健鼎、欣兴及南电等可望迎来商机。

英特尔以先进封装延续摩尔定律至2030年，从系统级单晶片（SoC）转向系统级封装（system-in-package），导入嵌入式多晶片互连桥接（EMIB）封装技术、逻辑晶片3D堆叠封装技术（Foveros），此外，新开发的3D封装技术Foveros Omni、Foveros Direct据传亦准备投入量产。

英特尔开发先进封装技术，一方面能够提升晶片密度，目标到2030年在一个封装中，实现1兆个晶体管。另一方面，可以满足自家产品、代工客户产品的异质整合需求，提高晶粒（Chiplet）灵活性、并降低成本和功耗。

■强调与有机材质基板共存

看好玻璃材质的刚性以及较低的热膨胀系数，英特尔院士暨组装与测试总监Pooya Tadayon指出，玻璃基板有很大优势，用来降低连接线路的间距，适用于大尺寸封装。

Pooya Tadayon表示，使用玻璃材料能够提高晶片供电效率，互连密度可以提高10倍，将带宽近翻倍提升至448G。他强调，玻璃基板将逐渐普及，并与有机材质基板共存，而不是取代。

■法人乐观先进封装市场

英特尔计划于2026至2030年进入量产，相关业者表示，目前处在实验、送样阶段，加工稳定性仍有待改善。不过法人就先进封装市场依旧保持乐观，并认为市场将快速成长。目前先进封装多数应用在包括英特尔、AMD及NVDA的资料中心晶片，估计2023年合计出货量900万颗。

其中英特尔已规划2024年主流NB用CPU平台Meteor Lake，导入先进封装Foveros技术，在interposer（中介层）上使用4颗晶片，预估2024年使用先进封装晶片将10倍数成长至9,000万颗。

未来在低延迟以及线下使用需求推升下，更可能进一步使用在手机端推论晶片，大量参数的LLM模型需要手机端装上更大面积先进封装的晶片，最快2025年可能导入5.5亿支高阶机种，市场需求充满想像。