玻璃基板封装 台厂捡到枪

相关业者分析，玻璃基板封装方案，主要是用来解决CPO（Co-packaged Optics， 共同封装光学元件）中，光电信号互联的难题。相比于矽基材料来说，玻璃的弹性模量（材料抵抗形变能力，数值愈高对弹性变形的抗力愈大）更大、硬度更大，热膨胀系数也可以与Si和PCB搭配，以减小系统内部的应力。

因此玻璃基板可以更好地解决大尺寸晶片的翘曲问题，从而可以提高系统的良率与可靠性。若成功实现量产，将带来新一代的光通信革命。

台厂PCB板供应链完整，不乏打入高阶资料中心、HPC等高阶产品之公司。法人指出，玻璃基板也是众多台厂积极投入研发的技术之一，但是产品还在研发实验阶段，是否商用化，进度仍不明确，其中如欣兴、健鼎都是有能力达到该技术水准的公司。

英特尔在近期先进封装分享会上表示，预计玻璃基板封装的晶片最快会在明年底前生产，并支援3D堆叠技术。法人推估，台厂应开始陆续送样，积极打入国际大厂之新一代技术供应链。

法人分析，市场不乏玻璃基板取代ABF载板之杂音，然而发展先进封装材料之厂商，也会与客户讨论下一代技术应用，反而是最有机会抢占先机。

此外ABF开发亦会迭代，如由5奈米转进4奈米，用于更高阶CPU。AI应用也将消耗大量ABF产能，因此南电、景硕将受惠市场渗透率提升及技术开发领先优势，也将有机会角逐新技术供应商。