玻璃基板封装 台厂捡到枪
相关业者分析,玻璃基板封装方案,主要是用来解决CPO(Co-packaged Optics, 共同封装光学元件)中,光电信号互联的难题。相比于矽基材料来说,玻璃的弹性模量(材料抵抗形变能力,数值愈高对弹性变形的抗力愈大)更大、硬度更大,热膨胀系数也可以与Si和PCB搭配,以减小系统内部的应力。
因此玻璃基板可以更好地解决大尺寸晶片的翘曲问题,从而可以提高系统的良率与可靠性。若成功实现量产,将带来新一代的光通信革命。
台厂PCB板供应链完整,不乏打入高阶资料中心、HPC等高阶产品之公司。法人指出,玻璃基板也是众多台厂积极投入研发的技术之一,但是产品还在研发实验阶段,是否商用化,进度仍不明确,其中如欣兴、健鼎都是有能力达到该技术水准的公司。
英特尔在近期先进封装分享会上表示,预计玻璃基板封装的晶片最快会在明年底前生产,并支援3D堆叠技术。法人推估,台厂应开始陆续送样,积极打入国际大厂之新一代技术供应链。
法人分析,市场不乏玻璃基板取代ABF载板之杂音,然而发展先进封装材料之厂商,也会与客户讨论下一代技术应用,反而是最有机会抢占先机。
此外ABF开发亦会迭代,如由5奈米转进4奈米,用于更高阶CPU。AI应用也将消耗大量ABF产能,因此南电、景硕将受惠市场渗透率提升及技术开发领先优势,也将有机会角逐新技术供应商。