英特爾玻璃基板先進封裝解決方案

英特尔下一代先进封装的玻璃基板，与现今的有机基板相比，玻璃独特的超低平坦度、更佳的热稳定性和机械稳定性可以提高基板的互连密度，这些优势将使晶片架构师能够为AI等数据密集型的工作负载，创造高密度、高效能晶片封装。

英特尔预计在2026至2030年推出完整的玻璃基板解决方案，让整个产业能够在2030年后持续推进摩尔定律。