英特爾強攻玻璃基板封裝 業界：可能與群創合作

面板级扇出型封装夯，群创（3481）是台湾发展面板级扇出型封装最积极的面板厂，先前即传出英特尔强攻玻璃基板封装，可能与群创合作。夏普与群创都是鸿海重要转投资事业，先前夏普和群创都在面板有交流合作，此次英特尔先搭上夏普，强攻先进封装，业界看好，群创后续也可望成为要角。群创已宣布，2024是其「先进封装量产元年」，今年第3季即可量产出货面板级扇出型封装（FOPLP）产品。

群创强调，旗下面板级扇出型封装产品线一期产能已被订光，今年准备启动第二期扩产计划，为2025年扩充产能投入量产做好准备。