玻璃基板概念股群翊參展2024 SEMICON 董座率隊

群翊参展2024 SEMICON国际半导体展，群翊董事长陈安顺（左）率队，群翊总经理李荣坤（中）、发言人副总余添和。记者尹慧中摄影

PCB半导体设备商群翊（6664）今年也持续参展2024 SEMICON国际半导体展，并由董事长陈安顺率队参展和客户群交流。群翊本身在玻璃基板设备与先进封装乃至对应的载板设备领域都已有量产实绩，公司并持续开拓半导体领域。

群翊是涂布烘烤设备厂，基本面稳健，公司致力于PCB载板产业所需涂布、干燥、曝光及周边自动化设备研发制造，包含台湾厂杨梅基地、员工268人，以及苏州旺群厂员工147人。目前集团员工人数已超过350人，涂布烘烤线市占率已是世界第一，客户群包办台日韩前十大PCB载板板厂以及陆资一线大厂，更切入美系半导体IDM大厂合作多年。

群翊近年积极开拓载板、先进封装应用，除了已配合美系半导体大厂，公司并积极布局载板所需下世代载板设备，公司先前也提到，订单能见度已达至少今年底，全年力拚成长表现。

PCB半导体设备商近年是市场焦点，业界也说，近年PCB设备商随着载板应用积极跨足半导体领域，也使得终端应用领域稳定扩大。

此外，PCB厂商除了积极跨入半导体领域，随着PCB客户群投资可望复苏加上东南亚厂区扩建推进，可望带动相关设备需求，包含志圣（2467）、AOI厂商牧德（3563）、联策（6658）、由田（3455）以及群翊等都受惠此波商机与产业趋势，而京鼎（3413）则是搭上记忆体市场复苏大厂加码资本支出商机。