《电零组》群翊催熟玻璃基板 董座：今明两年一年比一年好

群翊20日参加柜买市场业绩发表会，群翊早期亦以PCB干制程设备为主，包括：涂布、压膜、热风、热板等干燥与曝光，以及视觉影像整合(影像整合、视觉对位系统及影像软体开发)，挟技术优势，公司积极跨足先进封装制程，并于10年前开始投入玻璃基板设备开发。

群翊表示，相较于矽晶圆，玻璃不仅价格较低，且玻璃尺寸(500mm~700mm)较晶圆尺寸(300mm)大，可利用面积增加，成本较矽晶圆低，且结构上，玻璃基板较矽晶圆基板平整，打开生产更大晶片的大门，加上玻璃是很好的高频材料，范围从MHz-THz，根据市调机构预估，玻璃通孔(TGV,Through Glass Via)基板市场预计2030年将达到2.38亿美元，2024年至2030年预测期间复合年增长率为24.7%。

在逐渐受到重视的FOWLP及FOPLP部分，市调机构预估，FOWLP市场规模预计2023年至2028年扇出晶圆级封装市场规模将增加55.2亿美元，复合年增长率为23.77%；FOPLP(扇出面板级封装)预计2022年市场规模约为4100万美元，预计未来五年复合年增长率将达到32.5%。

陈安顺表示，群翊从10多年前就持续在玻璃基板上战战兢兢，直到2020年，市场才开始出现讨论的声浪，这两年公司编列较高的研发经费在玻璃基板业务上，目标让过去的经验在未来一、两年快速成熟。

群翊今年上半年税后盈余为5.08亿元，每股盈余为8.74元，累计今年前7月合并营收为14.32亿元，年增3.56%。

展望未来，陈安顺表示，2024年一定会比去年好，2025年不会比今年差。

为因应泰国当地PCB厂需求，群翊已完成泰国服务据点公司注册，并开始服务客户，以维护客户关系。