《电子零件》订单畅旺 群翊乐观看明年

群翊主攻PCB干制程设备，包括：涂布、压膜、热风、热板等干燥与曝光，以及自动化整合等专业制程设备，设备应用产业涵盖PCB、BGA、FPC、COF、触控面板等，看好半导体产业自动化需求，群翊针对晶圆制造及半导体封装开发真空、防氧化及无尘室烤箱，如：应用于先进封装的自动滚轮涂布烘烤线及自动滚轮涂布烘烤线。

群翊总经理李荣坤表示，群翊已跳脱PCB单一产业，群翊自动涂布烘烤线以IC载板为大宗，针对ABF制程推出的RGV自动烘烤系统，可以提供烘烤全自动化，包括：CZ后及镀铜后烘烤等，随着元宇宙的AR/VR，以及自驾车等新兴应用需求攀升，先进封装ABF载板可望延续成长，目前RGV自动烘烤系统在手订单已有10套，可望成为公司未来营运成长新动能。

尽管今年受到疫情影响，群翊前3季税后盈余为2.25亿元，略低于去年同期，每股盈余为4.1元，累计前11月合并营收为17.27亿元，年成长18.24%，受惠于PCB高阶制程设备需求畅旺，群翊在手订单至少6到8个月，公司也计划明年扩产20%，因应客户需求。

陈安顺表示，目前订单能见度已到明年第3季，先进封装相关设备订单更可看到年底，明年营运展望乐观，可望较今年成长20%。