《电零组》双箭齐发 群翊明年营收看俏

目前群翊将经营重心放在半导体先进封装设备，今年TPCA展会将说明涂布、压膜、压平、自动化烘烤、系统整合升级等创新，公司特别为客户规划了海外建厂的高阶电子设备应用、全球售后装机服务。

群翊表示，关于半导体先进封装设备，公司展示扇出型板级封装FOPLP，以及玻璃载板/玻璃基板所需要的各种自动化烘烤系统。当前客户需要洁净度更高、自动化程度更高、并考量到更多工业安全的细节；在特规的压膜与压平测试机，充份考量到客户端不同干膜、特殊材料的需求，群翊的设备有人机界面，可设定常用参数，包括：压力、温度、温度、湿度可特别处理。

针对IC载板与半导体封装的领域，特殊薄板、厚重板的问题，群翊也持续有所突破精进，目前研发团队更申请特殊专利，展现技术实力。

陈安顺表示，公司布局FOPLP及Glass Substra多年，获国内/韩国/大陆显示器厂青睐，预期明年下半年可望有斩获，为营运增添新动能。

群翊今年上半年税后盈余为5.08亿元，每股盈余为8.74元，累计前9月合并营收为18.51亿元，年增2.58%。

群翊表示，今年第4季展望良好，会比第3季好，日本、韩国、东南亚，以及欧美客户在展会期间来台交流，也将透过更多材料测试项目，进一步了解终端客户在高阶玻璃载板以及AI伺服板的最新应用，公司的研发团队将与国内重要法人持续耕耘，并正在投入最新专案，打造下一代最新智慧化应用机台设备，乐观看待明年营运。

今天TPCA李长明理事长特别莅临群翊工业的摊位，亲自致赠设备安全确效证书，予公司经营高层代表，本次TPCA电气安全证书，是国内设备商首次取得热风夹式炉安全确效证书，群翊表示，提升设备安全，不只是TPCA与会员厂商共同的努力愿景，更实际上有助于群翊争取更多欧美订单。