《电零组》扬博触角伸入半导体 明年营运看俏

PCB及半导体产业不仅朝先进制程发展，亦加大力道落实ESG，主攻PCB高阶湿制程设备的扬博针对ESG节能减碳趋势，开发AMPOC ECO热回收系统，以及PCB制程化学药剂纯化设备AMPOC PURE，抢食节能减碳减废庞大商机。

扬博制造管理处副总经理巫坤星表示，ECO System热交换器涵盖冰水槽、ECO-System及热水槽三部分，冰水槽搜集设备产生的热量，经过ECO System交换后，提供给热水槽使用，热水槽负责设备加热，冰水槽负责降温及热回收，再借由ECO System重复利用，生产时可解除电加热工安疑虑，并节省约50%电力；使用热回收系统，能源效率提升，自产热水，节约电加热电力，自产冰水，供应设备降温需求，降低吹干段与液切风刀出风温度，取代电控箱工业冷气，减少鼓风机及PUMP噪音，达到节能目的，此套系统可以应用于无尘室设备，如：载板及玻璃基板等，在节能及工安至上趋势下，此套系统获得PCB/载板/玻璃基板厂青睐，今年已出货30多套，扬博乐观看待ECO热回收设备前景，预期明年出货有机会挑战百套，成为公司营运新动能。

除ECO热回收设备，有鉴于PCB制程化学药剂易造成环境污染，扬博也推出药液纯化设备AMPOC PURE，除可常保化学药剂干净，减少废水废液，大幅提升高阶载板/玻璃基板制程生产良率，亦是扬博相当看好的新设备。

巫坤星表示，今年Ampoc推出7A(Arrows)专利新产品，除了针对玻璃载板设备外，其中ECO热回收系统及Ampoc PURE纯化系统这二项专利设计，对因应地球暖化节能的趋势，协助客户的节能减碳减废，公司亦将持续针对ABF载板及玻璃载板高阶制程设备需求开发新设备；此外，面对客户转进东南亚设厂，目前陆续进装机中，为就近与客户作密切沟通及售后服务及掌握商机，并将在泰国设立服务据点。

在半导体代理业务方面，扬博半导体代理产品在5年前开始锁定高阶先进封装制程及材料，其中材料部分，包括已提供客户量产、先进制程封装Micro Bumping/SnAg与Cu Pillar，并开发Dielectric；应用于半导体前段材料的黄光材料(Lithograph material)，目前海内外市场半导体厂测试中；在AI相关设备部分，包括客户验证中的2.5D Bonder、终端客户产品最终验证中的3D Bonder，以及用于Bonding之前之形貌量测的3D Bonding量测设备等。

扬博营业管理处副总经理李子胜表示，受惠于AI需求的成长，高阶制程封装、黄光制程与海外市场皆有显著提升，今年上半年高阶制程封装较去年同期成长15%，黄光材料成长64%；若以销售地区来看，台湾地区成长31%，海外地区成长8%。

随着半导体先进制程需求高度成长，李子胜表示，明年半导体相关产品营收可望优于今年。

扬博今年上半年税后盈余为3.5亿元，每股盈余为3.06元，累计前8月合并营收为23.9亿元，年增9.29%。

在新厂方面，扬博新购中坜工业区中工段厂房已于2024年8月取得使用执照与工厂登记，预计2025年第2季完成厂房整建修缮，未来将依供营运需求与市场布局规划应用，包括仓库及实验室等。