《电零组》触角伸向半导体 扬博飙了

扬博半导体代理产品在5年前开始锁定高阶先进封装制程及材料，其中材料部分，包括已提供客户量产、先进制程封装Micro Bumping/SnAg与Cu Pillar，并开发Dielectric；应用于半导体前段材料的黄光材料(Lithograph material)，目前海内外市场半导体厂测试中；在AI相关设备部分，包括客户验证中的2.5D Bonder、终端客户产品最终验证中的3D Bonder，以及形貌量测的3D Bonding量测设备等。

据了解，扬博将于此次TPCA展，首次展出用于Bonding之前之形貌量测的3D Bonding量测设备，由于先进制程封装时会产生变异，此设备量测之后可以得到大量的形貌数据，大幅提升Bonding的良率，降低生产成本，此设备不仅可应用于扇出型封装等先进封装制程，甚至未来如果矽光子制程中有Bonding制程亦可应用，因此获得国内半导体大厂青睐，积极洽谈订单中。

受惠于AI需求的成长，扬博高阶制程封装、黄光制程与海外市场皆有显著提升，今年上半年高阶制程封装较去年同期成长15%，黄光材料成长64%；随着半导体先进制程需求高度成长，扬博预估，明年半导体相关产品营收可望优于今年。

除半导体材料及设备新订单陆续到手，电子产业积极落实ESG，扬博新开发PCB湿制程AMPOC ECO热回收系统可以应用于无尘室设备，如：载板及玻璃基板等，在节能及工安至上趋势下，此套系统获得PCB/载板/玻璃基板厂青睐，今年已出货30多套，扬博乐观看待ECO热回收设备前景，预期明年出货有机会挑战百套，成为公司营运新动能。

除ECO热回收设备，有鉴于PCB制程化学药剂易造成环境污染，扬博也推出药液纯化设备AMPOC PURE，除可常保化学药剂干净，减少废水废液，大幅提升高阶载板/玻璃基板制程生产良率，亦是扬博相当看好的新设备。

扬博今年上半年税后盈余为3.5亿元，每股盈余为3.06元，累计前9月合并营收为27.34亿元，年增10.07%；扬博预估，明年两大业务都不会比今年差，审慎乐观看待明年营运比今年好。