《电零组》台达电携手子公司UI 半导体设备布下资安防护

台达电机电事业群总经理刘佳容表示，随着数位双生及AI技术应用的全力发展，半导体行业正迎来新一波智能转型，前端制程和后端制程的整合与创新成为关键，借由软、硬体的资讯串联，可大幅提高设备及产线的可靠度；而半导体制造数位化，更凸显资安议题的重要性，半导体设备制造商必须持续创新，充分利用数位双生及AI技术，应对不断演进的技术和安全挑战，台达电此次展出的软硬体整合方案与先进设备，彰显台达电深耕半导体制程设备领域的全方位实力。

台达电表示，DIATwin虚拟机台开发平台为一款具备自动化原型设计、虚拟机台建构、离线制程规划与虚拟调机等功能的智能设计开发工具，透过与台达晶圆边缘轮廓量测仪的前端制程整合，DIATwin成功突破了晶圆设备的虚实界线，借由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间约20%。

台达电亦展出积累工业自动化领域深厚经验打造的半导体前端制程设备，其中晶圆边缘轮廓量测解决方案以高度模组化的功能选配为设备加值，而结合UI技术优势、应用于后端制程的高速多晶片先进封装设备，能以高于业界3倍速度，贴装重复度小于3微米以内，灵活应对产线多样化需求，台达更领先半导体设备业界的现行标准，规划导入SEMI E187资安认证，以独家开发的应用程式白名单机制，实现设备不停机，积极强化半导体设备的资安防护，因应数位转型带来的资安挑战。

台达电除展示DIATwin虚拟机台开发平台，亦展示与全球AI大厂NVIDIA合作应用Omniverse所开发的创新数位孪生平台；台达电数位孪生平台可虚拟连接特定生产线，并从各式不同设备和系统收集、整合并生成合成数据，以快速训练电脑模型并实现90%的准确度。