《半导体》新思+台积电 携手推动类比设计迁移

台积电设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，台积电最先进制程技术所带来的效能与功耗优势，可以帮助设计团队实现创新晶片，从而满足当前的智慧、连网与运算密集应用的大量需求。台积电与新思科技有悠久的合作关系，持续为共同的客户带来显著之生产力与产品上市时程优势，而这些客户目前都把既有的类比设计迁移到新世代的台积电制程。

新思科技EDA事业群策略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示，晶片越来越高的复杂性、工程资源的限制与紧缩的交付时程，正驱使企业转向AI驱动的解决方案，以协助他们加速结果品质与结果效率。他表示，新思与台积电就其N4P、N3E与N2制程的类比设计迁移流程进行合作，让双方共同的客户可以高效率地把设计从一个节点，迁移至另一个节点，以获取更大幅度的生产力提升。

新思科技去年秋天获得台积公司的开放创新平台(OIP)合作伙伴奖肯定；此奖项凸显的成就包括通过认证的新思科技客制化设计产品系列，可提供AI驱动图示与布局迁移能力，让客户从类比设计迁移至各个台积公司先进节点时，可以高效率地再利用现有IP。此类比设计迁移流程的关键元件，包括新思科技Custom Compiler客制化设计与布局解决方案、新思科技PrimeWave设计环境，以及新思科技PrimeSim电路模拟解决方案，而这些解决方案都针对台积公司所有的先进FinFET技术开发设计，可以为积体电路通用类比程式(SPICE)、FastSPICE与混合讯号模拟，提供效能上的优势。

新思科技类比设计迁移解决方案与新思科技射频设计解决方案目前已经上市，可用在台积公司的先进制程上。