北科大台积电 合办半导体设备学程

北科大校长王锡福（左）、台积电副总廖永豪（右）签署合作备忘录。图／黄台中

保证面试机会，产学无缝接轨！台北科技大学与台积电6日签署合作备忘录，双方于109学年度共同推出「半导体设备工程产业学程」，开放全校学生申请，学程修毕者有机会优先获得台积电的实习及面试机会。

北科大校长王锡福表示，北科大在108学年度开始就跟台积电合作，开设电路制程、技术跟设备的课程，新签的「半导体设备工程产业学程」，针对半导体领域，培养学生具备电路与机件结构、感测与真空技术、机电整合与自动化应用的核心能力，提供学生更完善的学习地图，让修课学生有机会到台积电实习、应征，发挥学用合一效益。

台积电副总廖永豪指出，在台积电任职的北科校友将近一千人，过去三年每年有将近一百位的毕业生加入台积公司，希望透过这样的产学合作，让同学们了解半导体产业，对半导体相关的理论科学、基础科学有更深入的了解。

「半导体设备工程产业学程」共48学分，包含12门必修课程及8门选修课程，选修课程至少须修习4门，完成学程的同学将获得北科大与台积电共同核发的学程修毕证书，可望进入台积电实习，并保证正式职缺的面试机会。