台积电携手清大 续办半导体大数据竞赛
台积电(2330)向来走在科技发展最前端，透过大数据分析，持续提升晶圆代工产能及良率，为广邀台湾科技人才，台积电今(13)日与清大共同宣布，续办第2届半导体大数据分析竞赛，同时分别提供前3名获胜团体，各30、10、5万元奖金，培养产业人才。
台积电表示，继去年「第一届半导体大数据分析竞赛」之后，这次再度与清华大学执行之科技部「IC产业同盟计划」合作，促进软硬体上下游的整合和产学合作，提升台湾高科技产业的竞争优势。
今年半导体大数据(Big Data)分析比赛，自即日起至9月16日展开报名，结合1111人力银行、Acer、Big Data跨域整合联盟、Etu、IBM、SAS、大综电脑系统、工研院巨量资讯科技中心、亦思科技、前程文化、钛思科技、营邦企业、中华卓越经营决策学会、亚洲大学等单位，合力打造半导体大数据实战平台。