半导体设备导入台积电实测验证 沈荣津:供应在地化

政院院长沈荣津今日出席台湾工具机零组件公会出面,号召成立推动半导体设备地化产业联盟正式成军的签合作备忘录记者会。(沈美幸摄)

行政院副院长沈荣津今(2)日出席见证「推动半导体设备在地化跨产业联盟」正式成军,致词表示,政府避免竞争对手透过外商取得半导体业最佳化参数,成为台湾半导体先进制程技术外流破口,今年协助国内业者开发设备,导入台积电做实测验证、推动材料供应在地化,可避免关键设备与材料受制于外商,不让技术外流。

沈荣津指出,过去半导体业者将材料配方交给外商代工生产,连同最佳化参数也交出去,不但钱被外商赚走,竞争对手还可能藉透过外商取得这些机密,成为台湾先进制程技术外流的破口。政府今年协助国内业者开发设备,并导入台积电做实测验证、推动材料供应在地化,就是要避免关键设备与材料受制于外商,不让技术外流未来发展重点包括外商设备制造在地化、先进封装设备国产化、材料供应在地化、技术自主化让台湾继续做全球半导体领头羊

沈荣津指称,今年台积电5奈米进入量产且在南科设3奈米先进制程厂,台积电董事长刘德音上周主持南科3奈米厂房上梁预计2022量产。最近半导体产业会有2.7兆元投资,最重要是,往后2奈米一个是在新竹个厂,但一个世代8个厂,还有4个场在整体评估中。往后还有N+1、+2、+3共三个世代的规划布局,让台湾成为半导体重要生产基地

沈荣津表示,国内半导体设备、材料大厂,纷纷来台设厂或寻求合作厂商,国内石化、材料及精密机械业者,已有机会跨足半导体产业,竹科中科、南科发展已接近饱和,希望促成第四、第五新发展基地,最重要是带动区域均衡发展,过去都说重北轻南,跳过台中,现在不会了,可以说一直往下走,有土地就有机会,带动区域均衡发展,可以分散企业经营风险

沈荣津指出,政府提升外商设备、制造在地化比例方面,他亲自出面邀请三大半导体设备外商,包括荷商艾司摩尔、美国应材美商科林研发(Lam Research)的在台负责人商谈扩大跟台湾设备业者如何强化合作,最重要是针对台厂有机会切入的关键模组,包括光罩承载模组、晶圆传输模组、电源供应模组培养在地厂商,引进供应链体系,扩大在地制造比例。至于先进设备封装国产化,结合台积电、日月光等制程设备需求,借由前瞻计划、A-PLUS计划、产创平台等计划,协助台厂透过实测场域验证,并借此时机扩散销售至其他半导体厂。

沈荣津指出,政府今年配合台积产线需求,协助国内业者开发国产前段设备、IC封装设备,导入台积电实测验证,也规划材料供应在地化,这样可避免受制于外商,国内半导体业者现在将材料配方交给外商代工生产供应,最佳化参数给他们、他还赚我们钱这样有对吗?

沈荣津强调,「我们要自己好好把这一块在台湾建立起来,要建立自主材料供应链,避免受制于人」。尤其,日韩贸易摩擦就是材料受制于人,让日方限制重要半导体材料输出到我们竞争对手,让他们国家产业发展受到影响GDP 1.5%。其次是避免技术外流,尤其开发新材料要两年,竞争对手经由外商一天就可以取得先进制程材料的最佳化配方,这就成为我们先进制程技术外流的破口。

沈荣津指出,政府为协助业者解决半导体人才的问题,政院将重点发展产业领域用比较创新条例,让业者出钱、政府修法出力,大家一起来强化重点产业的人力,这种比较创新突破性作法,突破很多法规限制。行政院将修改产业创新条例,由产业出钱、教育部出力,培育半导体人才。

沈荣津表示,政府希望借此吸引更多半导体设备材料外商来台投资,协助国内厂商深化自主技术研发,落实在地话政策,预计2030台湾半导体产值从现在2.6兆翻倍到5兆。