《科技》高通推第3代5G数据机射频系统，终端旗舰明年Q1问世

高通推出Snapdragon X60 5G数据机射频系统。(图／业者提供)

高通宣布，推出Snapdragon X60 5G数据机射频系统，这是该公司第三代5G数据机至天线解决方案，Snapdragon X60采用全球首个5奈米5G基频晶片，同时是全球第一个支援频谱聚合的5G数据机射频系统，涵盖所有主要5G频段与组合，包括使用分频双工(FDD)与分时多工(TDD)的毫米波与sub-6频段，能够运用片段频谱资产提升5G效能，为电信营运商提供绝佳的弹性，高通也预计搭载此款全新数据机射频系统的商用顶级智慧型手机将于2021年初问世。

高通总裁Cristiano Amon表示，在全球行动营运商与OEM厂商以创纪录速度分别推出5G服务和与行动装置的浪潮中，高通扮演5G启动的核心角色，随着5G独立组网网路在2020年问世，高通的第三代5G数据机射频平台带来广泛的频谱聚合能力与选择，驱动5G网路的快速部署，同时提升行动装置的覆盖能力、功效与效能。

Snapdragon X60可使5G无线网路提供比拟光纤的网路速度与低延迟，有助于开启下一代连线应用与体验的潜能，无论是反应快速的多人电竞与沉浸式的360度影片，或是连线云端运算，全都有优越的耗电效率，支援电池全天续航力，另外，Snapdragon X60也搭载全新的高通QTM535毫米波天线模组，提供卓越的毫米波效能，QTM535是高通第三代行动5G毫米波模组。

高通表示，Snapdragon X60是全球第一个支援毫米波与sub-6聚合的系统，让电信营运商发挥最大频谱资源效益以结合网路传输容量与覆盖。此外，Snapdragon X60内建全球第一个5G FDD-TDD sub-6载波聚合解决方案，除了支援5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合解决方案，搭配动态频谱分享，让电信营运商拥有多种部署选择，包括将LTE频谱重新规划供5G使用，有效地提升平均网路速度与加速5G扩展。

高通预计将于第1季为Snapdragon X60与QTM535送样，搭载此款全新数据机射频系统的商用顶级智慧型手机将于2021年初问世。