高通推第五代LTE多模数据机

高通（Qualcomm）旗下全资子公司高通技术公司今日宣布，将推出第五代LTE多模解决方案，高通Gobi™ 9x45数据机，以及第二代高通RF360™ 封包追踪器QEF3100。两款产品具备先进的LTE连结性，并可互相协作以支援高速下载、快速的应用程式性能、以及强化热效能并降低功耗。这两项新产品目前已进入客户送样阶段，并预计将于2015年上市。

采用优化功耗与电路板面积的世代强化设计，9x45数据机是首个推出的Category 10 LTE行动数据机，支援全球载波聚合（CA），下载速度最高达450 Mbps、上传速度最高达100 Mbps，且支援横跨TDD与FDD频谱间的载波聚合。此数据机以第二代20nm技术节点为基础，支援高达60 MHz的三载波聚合下链传输与高达40 MHz的双载波聚合上链传输。9x45数据机整合所有主要行动标准，包括DC-HSPA、EVDO、CDMA 1x、GSM以及TD-SCDMA；支援所有主要RF频段及频段组合，并提供全球卫星定位，可使用所有主要定位系统，包括GPS、北斗、GLONASS、及伽利略。此外，9x45数据机也内建支援LTE 广播、VoLTE与LTE双SIM卡。

与前代相比，QFE3100减少30%的电路板面积、功耗更低，并提供改良版校订与建置工具，让OEM厂商能够更轻易的设计封包追踪、加速商业部署。借由降低功率放大器的耗电与生热率，此新世代封包追踪器专为精巧设计，和更持久的续航打造。与9x45数据机搭配，QFE3100将能启动行动产业最先进的系统级数据机和RF平台同时支援2G、3G与4G模式。

高通技术公司执行副总裁暨QCT联席副总裁Cristiano Amon表示：「我们的连接解决方案拓展至第五代LTE Category 10技术与QFE3100，将能为消费者提供更高效的行动装置，能够连结到最快速的LTE Advanced网路，并同时降低功耗。今日的发布巩固了我们在LTE连结领域的技术领导地位，证明我们一直持续致力于为用户提供独一无二的行动体验。」