高通将展示HSPA+多载波和LTE等新技术
2009年中国国际信息通信展览会（EXPO COMM CHINA 2009）是中国最具影响力的IT及通信行业盛会。在此次盛会中，高通公司将为您带来全球领先的行业前沿技术和解决方案。
高通公司的展示内容包括：公司最新的EV-DO版本B、CDMA2000 1X增强型、EV-DO增强型、HSPA+多载波和LTE技术，3G Venue Cast，Snapdragon，高通MEMS技术有限公司的MEMS显示技术和最新产品，以及高通公司的“无线关爱”计划。
· EV-DO 版本B
高通公司将展示EV-DO版本B的技术和商业化优势。EV-DO版本B通过捆绑多个EV-DO版本A载波，可以实现极高的数据传输速率和数据吞吐量以及更低的时延，大大提升视频和音频传输速度，从而增强用户的数据应用体验。
EV-DO版本B可以使用户获得高质量的VoIP性能。干扰消除（TIC）是版本B的一项可选功能，可减少来自其他终端的干扰，使其能够以较低的功率传输数据。这在提高终端通话时长的同时，提高了网络性能。版本B的另外一个关键优势在于能够在需要更高容量或性能的网络覆盖地区选择性地升级，这为运营商提供了极大的灵活性。
版本A 到版本B的演进可分两阶段进行，在第一阶段，只需软件升级，就可支持多载波系统，这使快速服务市场及利用现有资源以低造价提供高速、低延迟数据业务成为可能。在第二阶段，硬件升级信道板，以提供更高的数据能力，如在前向采用64 QAM和更大的数据包，其前向速率可以提高58%，采用IC，可大幅增加反向容量。
高通公司近日宣布，鉴于用户对目前3G网络所提供的数据传输速度和移动性能的需求与日俱增，公司各个层面的演进路线图都将为多载波EV-DO及语音数据并发（SV-DO）提供支持。高通公司支持多载波EV-DO技术的核心产品包括： MDM9600数据卡解决方案；MSM6195和MSM6695解决方案；用于大众市场多模智能手机的MSM7630解决方案；MSM8660多模EV-DO/HSPA+解决方案；支持智能手机的MDM8960以及QSD8650 Snapdragon移动计算芯片组。
今年4月，日本运营商KDDI的董事长兼总裁Tadashi Onodera表示，将考虑在部署LTE之前采用多载波EV-DO版本A技术以提升数据速率。KDDI将于明年下半年实现该技术的商用。KDDI公司希望通过3个EV-DO版本A载波捆绑，实现下行9 Mbps和上行5 Mbps的数据传输速率。
今年8月，中国电信上海公司总经理张维华表示，中国电信正在进行3G网络升级建设，将完成EV-DO 从版本A到版本B的升级，并将在明年世博会期间在园区提供速率为9.3Mbps的3G网络。目前，上海电信的信息生活体验馆内已率先实现了EV-DO版本B的网络覆盖，首次面向大众提供极速无线宽带体验。
· 1X增强型和DO增强型
演示将突出CDMA2000 1X和EV-DO的强劲的演进路线。1X增强型能够提供比CDMA2000 1X更高的语音容量，最高可相当于现有1X网络的4倍。DO增强型是EV-DO版本B的演进版本，通过低成本的软件升级，实现对网络容量的更有效使用。
预计将于2010年实现商用的1X增强型技术将帮助运营商将现有网络的语音容量翻两番。运营商可以分阶段和更为经济地演进到1X增强型技术。第一步，他们可以通过部署具有增强声码器和干扰消除功能的终端，将现有网络容量轻松提高50%，目前这种终端已经上市。下一步只需通过简单的信道卡升级，以及支持1X增强型技术的终端，就可以实现向1X增强型技术的演进。
运营商可以将支持移动台接收分集技术的终端预先推向市场，这样在信道卡升级后，立即就能实现高达2.3倍的容量提升。除了降低单次通话成本并为无限量语音资费计划铺平道路外，1X 增强型技术还完全支持后向兼容，并可以释放宝贵的频段，用于部署高收益的数据服务。
通过简单的软件升级（外加可选的硬件升级，如MIMO-多输入多输出），DO增强型将显著提高网络数据容量并提升用户体验。作为EV-DO运营商下一步的自然演进，这些技术增强方案通过智能的网络技术，充分利用网络负荷不均的特点，随时随地增加总体数据容量。同样的技术可以用于额外的节点，如射频拉远技术（remote radio head）、microcell、picocell和femtocell等，利用先进的拓扑网络进一步提高性能。
今年8月，CDMA发展组织（CDG）宣布3GPP2已完成1X增强型技术规范的制定和发布。1X增强型使3G CDMA运营商能够充分利用多项干扰消除和无线链路增强技术，显著地提高CDMA2000 1X网络的语音容量。这些增强技术包括基站收发台（BTS）干扰消除、改进的功率控制、早期终止和Smart Blanking技术等。1X增强型中使用的增强技术可一次或分期进行集成，为运营商提供根据市场需求拓展现有网络的演进方式。理论上，完整的1X增强型技术可使1.25 MHz频段内CDMA2000 1X系统的语音容量增至四倍。
今年9月，俄罗斯Sistema公司和印度Shyam集团的合资运营商Sistema Shyam TeleServices Limited（SSTL）宣布，计划采用CDMA2000 1X增强型技术以支持其在印度雄心勃勃的增长计划。由此，SSTL将成为全球首个采用这种面向未来的CDMA2000演进技术的公司，该技术可以提供一流的同步语音和高速EV-DO数据服务。
· HSPA+多载波
高通公司研发部门在此次展会上将展示HSPA技术强劲的演进路线，凸显多载波性能的巨大优势。多载波能够显著增强HSPA+ 版本7的宽带体验，提升容量以满足突发应用的需求。HSPA+版本8聚合两个5MHz的载波，将HSPA部署拓展到10MHz的带宽，从而为所有用户带来双倍的数据速率和更低的时延。HSPA+版本9将MIMO和多载波结合，进一步增强了网络性能，在10MHz达到高达84Mbps的峰值速率。
高通CDMA技术集团的HSPA+演示将在5MHz频段展示MIMO技术，实现接近28Mbps的峰值速率。该展示将通过华为和中兴制造的商用HSPA+数据卡实现，数据卡采用的是高通公司的MDM8200芯片组。HSPA+的增强版能够支持最高达84Mbps的下行峰值速率，高达23Mbps的上行峰值速率；将数据容量提升一倍，语音容量提升2倍，支持运营商以更低的成本更有效地提供移动宽带服务。
HSPA+是WCDMA的演进版本，将多个HSPA载波聚合，提供更高的下行和上行数据传输速度，显著提升网络容量，同时也让用户得以享受更快的网络连接速度、更快的反应时间及高效的数据应用。HSPA+能与WCDMA技术此前的标准实现后向兼容，且无需新的频段用于部署。运营商可利用其现有网络和频段资源提供下一代无线技术的带宽和性能。未来，HSPA+也可与LTE相辅相成，在更新、更广泛的频谱中满足高通讯流量的需求。
今年2月，在西班牙巴塞罗那举行的移动通信世界大会上，高通公司推出一系列新型芯片组解决方案以拓展HSPA+产品组合，包括手机和数据卡的解决方案，结合了对先进的移动宽带技术与强大的处理能力和多媒体功能的支持，能够带来显著增强的用户体验。该系列产品还包括高通公司的新型收发器QTR8610，它支持全球3G频段，并集成了蓝牙、GPS 、FM广播以及必要的编解码器，在单芯片上实现了高端的功能。
· LTE
演示将展示LTE作为优化的OFDMA解决方案的优势，LTE能够在电信需求密集的城市地区与现有网络叠加，增强数据容量，与3G实现无缝的互操作性。LTE是与3G并行的演进路线，可以使运营商利用新的和更宽的频谱资源。高通公司的LTE/3G多模芯片能够支持连贯一致的数据覆盖和语音服务。
在今年2月的移动通信世界大会上，高通公司宣布推出业界首款针对先进的智能手机、支持CDMA2000 1x EV-DO版本 B和SV-DO（语音数据并发）以及多载波HSPA+和LTE的芯片组解决方案。MSM8960芯片组是业界唯一一款支持全球所有的领先移动宽带标准的全面集成解决方案。该芯片组与基于高通公司其他MSM8x60芯片组的智能手机平台相兼容，为基于这些解决方案设计最先进终端的制造商带来了显著的规模经济效应。MSM8960预计将于2010年年中出样。
· 3G Venue Cast
高通公司将展示如何通过3G多播解决方案向3G终端提供个性化的内容、增强的观看选择以及综合的场馆信息，从而使用户在体育赛事、主题公园、大学校园等不同场所获得更加丰富的体验。现场视频和提前录制的内容将通过EV-DO、HSPA或MediaFLO网络以无线方式传送到终端上，为用户带来多维度的完美体验。同时，3G Venue Cast也为诸如社交网络、聊天室和用户生成内容等场馆专有应用提供创建平台，从而增强用户在场馆中的体验。
· Snapdragon
Snapdragon的核心是具有无与伦比的移动性能和省电特性的Scorpion 1GHz微处理器。Scorpion配有128位单指令多数据功能和高通公司的下一代600MHz数字信号处理器，不仅将增加多媒体应用的数量，还能够进一步降低功耗，延长使用时间。Snapdragon还能够提供广泛的移动宽带连接功能，包括CDMA2000 1x EV-DO、WCDMA（UMTS）/HSDPA/HSUPA、广播电视和多媒体、Wi-Fi以及蓝牙。Snapdragon将为未来消费电子产品增加更多的扩展功能，能够为游戏/便携类娱乐设备、掌上电脑乃至更高级的智能电子产品带来随时随处接入无线宽带的功能、以及卓越的数据处理性能和超长的电池寿命。
去年11月，高通公司宣布推出新的双CPU Snapdragon单芯片解决方案，通过针对更先进的移动计算终端，进一步拓展了Snapdragon平台的应用范围。QSD8672芯片具有两个计算内核，能够实现高达1.5千兆赫运行速率的更高处理能力，以及优化的电池寿命和Snapdragon系列芯片组的全部3G移动宽带和外设连接功能。Snapdragon支持的移动计算终端结合了智能手机和笔记本电脑的最佳优势，不仅提供了先进的计算能力，同时通过手机具有的“永远在线、时刻连通”的特点增强了用户体验。
今年1月，高通公司于拉斯维加斯国际消费电子展上首次演示Google Android移动操作系统在Snapdragon移动计算芯片组上运行。本次演示采用了WVGA清晰度，可以使移动计算终端支持更大的显示屏。此次技术演示突出体现了创新型Android平台与Snapdragon芯片组无可比拟的计算性能、低功耗以及无处不在的连接能力间的紧密集成。
今年2月，东芝公司宣布推出全球首款基于高通公司Snapdragon平台的移动终端东芝TG01，该款超薄智能手机具备极高处理能力和强大的多媒体功能。Snapdragon使TG01的性能远远超出迄今为止面市的任何一款手机，不仅同时支持实时、无处不在的通讯（GSM/GPRS/EDGE和3G HSPDA/HSUPA）、高性能的多媒体、定位、完全的互联网浏览以及许多领先应用，还使所有这些功能的功耗降到了最低。Snapdragon的高集成特性更是在TG01手机仅9.9毫米的纤薄机身上得到了淋漓尽致的体现。
今年6月，高通公司宣布拓展其Snapdragon平台，下一代芯片产品将采用45纳米的处理技术，从而为基于Snapdragon的智能手机和smartbook提供更快的处理速度、更长的电池寿命和其他增强的用户体验。新Snapdragon QSD8650A芯片组预计于2009年底前出样。该芯片组实现了多项重大的性能提升，包括处理能力增强30%的1.3GHz处理器、增强的多媒体以及2D/3D图形功能。45纳米技术还有效的改善了功耗，与上一代Snapdragon产品相比，动态功耗降低了30%，待机功耗低于10毫瓦，达到前所未有的水平。与此同时，Snapdragon平台也正赢得更多领先软件开发商的青睐。移动操作系统、多媒体播放器、社交网络应用和生产力工具开发领域的多家领先开发商正为基于高通Snapdragon芯片组的终端开发应用。消费者不久即可通过基于Snapdragon的智能手机和智能本享受到这些丰富而有价值的创新应用。
同月，Sun Microsystems公司与高通公司在旧金山JavaOne大会上宣布，将Java SE6先行进入版本移植到高通创新的基于ARM架构的Snapdragon处理器上。该版本优化了Java应用性能及功率管理，以供基于Snapdragon的智能本使用，且比早先运行在ARM架构芯片组上的JAVA SE快了32倍。Java SE与Snapdragon平台的结合为人们带来了丰富的互联网与媒体体验，包括完备的网络浏览功能、全天电池供电、无处不在的实时无线广域网连接以及Wi-FI和/或蓝牙技术。在该平台上，Java技术通过提供更为优化的许多个人效率、社交图以及娱乐方面的应用程序，令Snapdragon性能更加卓越。
· 高通MEMS技术有限公司（QMT）的技术产品
通过使用先进的MEMS技术，高通公司子公司QMT的产品反映出高通公司的整体创新策略，即在最小化能耗需求的同时致力于增强移动终端设备的功能和体验。高通公司的MEMS显示器技术为反射型显示器，采用IMOD（Interferometric Modulation）技术为基础，无须使用背光，并可在明亮的阳光下观看，适用于各种环境；此外，相较于其它显示器技术，这种显示器的省电效能优异，可延长装置电池使用时间，且增设新功能。IMOD显示器藉由反射光线的方式运作，因此特定的波长会互相干扰，产生纯净生动的颜色，如此展现色彩的过程，与蝴蝶翅膀闪闪发光的现象原理相同。
今年1月，QMT和G-CORE股份有限公司在国际消费电子展上宣布，G-CORE将在GPS高尔夫测距仪中采用高通公司基于MEMS的mirasol显示器，成为第一家采用该技术的GPS设备制造商。通过采用mirasol显示器，G-CORE Mini Caddy使高尔夫球手能够在阳光直射下查看测距仪，并且能够延长使用时间。
今年2月，台湾金宝电子集团的全资子公司泰金宝电通股份有限公司和QMT宣布了最新推出的采用高通mirasol显示屏的泰金宝iT-810手机的设计规格。同月，QMT和英业达公司（Inventec）宣布了首款采用高通mirasol显示屏的智能手机英业达V112的设计规格。QMT和LG电子有限公司也宣布达成协议，开始开发使用mirasol显示屏的手机。根据协议规定，QMT和LG电子承诺分别投入资源将mirasol显示屏集成到一款或多款商用LG手机中。
今年6月，QMT宣布，位于台湾桃园龙潭科技园区的专门用于制造mirasol显示屏的工厂已经开始运营。这个高通公司的工厂是高通公司与正崴集团战略合作的结果。正崴集团将在mirasol制造工厂运营中扮演不可或缺的角色。该代工厂将致力于采用第4.5代玻璃基板生产mirasol显示屏。
· CDMA2000 1X增强型
CDMA2000 1X是一项受到广泛认可的技术。截至2009年年初，全球已有超过265家运营商采用该技术，用户数超过4亿。拥有同级别最佳容量的1X使运营商可以提供具有成本效益的语音服务。为适应日益增长的需求，CDMA2000 1X正向1X增强型演进，这一自然过渡步骤将使现有的1X网络容量提高三倍。1X增强型前所未有的语音容量使运营商可以释放频段用于部署高收益的EV-DO宽带数据服务，或在相同的频段内支持更多的语音需求。
运营商可分阶段和更经济地过渡到1X增强型技术。第一步，他们可以通过部署具有增强功能（EVRC-B和QLIC）的终端，使容量轻松提高50%，目前市场上已经出现这种终端。下一步就是通过新终端进行简单的信道卡升级，以实现向1X增强型技术的演进。此外，他们还可将支持终端接收分集的设备预先推向市场，以便在信道卡升级后立刻实现高达2.3倍的容量提升。1X 增强型技术有望于2010年下半年投入商用。
· “无线关爱”计划
高通公司致力于改善我们所工作和生活的社区的环境。高通公司相信，创造高效股东价值不仅需要盈利，还需要对全球社区的大力投入。这不仅仅因为高通公司是一家全球性企业，要求高通公司成为负责任的企业公民，而且高通公司的员工也愿意这样做，因为他们知道自己的努力与创意能够使世界变得更美好。
2005年，高通公司将“无线关爱计划”作为一个试点项目推出。如今，无线关爱计划已经发展成一个全球性活动，在全球22个国家共开展了37个项目，使众多落后社区从3G无线技术的使用中受益。该计划旨在利用3G加强社会经济发展，重点发展教育、创业、医疗保健、环境和公共安全。无线关爱计划通过与非政府组织、高校、政府机构、开发署及其他企业合作打造可持续3G项目，并实现这一目标。
目前在中国已经进行的“无线关爱计划”项目包括中西部地区的小额信贷农村服务项目、中西部小学无线多媒体网络教室项目、盲人学校无线关爱之星定位终端项目以及最近刚刚启动的农村医疗项目。
今年9月，高通公司和西安联合信息技术股份有限公司携手中国儿童少年基金会宣布，利用预置专门设计的医疗应用的3G手机和电脑，为部分乡镇卫生院建立乡村医疗保健服务系统。这一系统使河北献县21个乡镇卫生院的医生能够随时获得医疗信息，同时更有效地为患者提供治疗。作为高通公司全球“无线关爱”计划的一部分，这一项目利用先进的3G技术和应用，增强中国的农村医疗保健系统，弥合城乡间巨大的医疗信息鸿沟。
这个项目还得到了中国乡村医生培训中心以及河北省妇联的支持。中国乡村医生培训中心是隶属于卫生部的全国唯一的国家级乡村医生培训机构。此系统依托中国电信的EV-DO网络，利用移动终端获取实时的疾病治疗和相关法规的信息，同其它医生建立远程医疗会诊，并可随时随地管理患者病历和就诊纪录。同时，这一项目还包括开发针对乡村医生特殊需求的医疗培训课程。此系统将向农村医生提供必要的工具，提高诊断的准确率以及治疗的及时性，因此提高面向当地农村群众的整体医疗服务水平，并特别惠及妇女和儿童等就医率较高的人群。
作为项目的一部分，高通公司还将同其它捐助者一起，为献县的乡村医生提供培训。这些培训将帮助医生们有效地利用无线终端获取信息，培训内容还将包括由专业医生讲授的医疗培训课程。