上海MWC开展！高通预告将展出大量 5G 技术应用
MWC 2016 期间，高通、intel、Erission等公司各自展出最新 5G 技术，到了 MWC 上海 2016，高通更进一步以「引领全球5G之路」为主题，展示包括5G新空口原型、5G毫米波、非授权频谱LTE、千兆级LTE、LTE物联网、LTE-D和Upload+ 上行载波聚合技术等多项技术。
高通上周在圣地牙哥发表的6GHz以下频段的 5G新空口原型系统与试验平台，利用6GHz以下的频段可以达到弹性部属和全面性的网路覆盖率以支援类型不同使用情境之最关键环节。
新推出的原型系统将紧密衔接3GPP的发展进程，协助行动电信营运商、基础设施厂商，以及其他业界厂商即时开发5G 新空口的试验与未来商用网路的启用，还加入高通现有5G 毫米波原型系统中，在28GHz频段上透过先进的波束成型与波束导向技术，达到在非视距环境中仍能拥有稳定而强大的行动宽频通讯。
5G 新空口原型系统由一个基地台与用户设备（UE）共组成测试平台供用户进行功能验证，除了支援超过100 MHz的RF频宽，还达到每秒 Gigabit 的数据传输速度，完美符合商用化虚拟实境与物联网相关领域需求。而该系统也支援新型整合式子讯框设计，大幅降低空中传输延迟。高通还预告，3GPP 5G 新空口的可行性研究方案，研究结果将列入Release 15的具体工作规范。
此外，美国高通宣布旗下子公司高通技术公司已获得超过 60 家 OEM 厂商和模组 OEM 厂商采用其MDM9x07晶片组系列的100多款设计。
MDM9x07晶片系列包括Snapdragon X5 LTE (9x07) 数据机与物联网(IoT) 专属的MDM9x07-1数据机，支援LTE Category 4，最高可达150 Mbps的下载速率，MDM9207-1数据机在下行传输时支援LTE Category 1最高达10 Mbps的速度，并支持省电模式(PSM)，只须两颗三号电池就能维持长达10年的电池续航力。新款数据机不仅相容于全球各大手机通讯标准，还支援Linux作业系统和ARM Cortex A7处理器，并预先整合支援MU-MIMO的高通Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi功能、Bluetooth 4.2、低功耗蓝芽（Bluetooth Low Energy）等技术，并且整合GNSS卫星通讯功能。
这些数据器旨在解决包括智慧城市、商业应用及工业产品设计等广泛应用时，客户在连结性与功率上所面临的挑战，未来应用包括了智慧能源与电表、建筑物保全、基础设施、工业控制与自动化、销售点管理系统、资产追踪、医疗、照明，以及零售市场远程讯息处理。
高通技术公司还在持续扩展其LTE功能，以加速物联网发展脚步，其中包括推进3GPP Release 13中的全新LTE物联网技术迈向商业化，以及推动蜂窝行动网路生态系统迈向更多物联网机会的5G技术演进。专为物联网设计并支援更低功耗和更长距离的MDM9206数据机，可支援LTE eMTC（Category M1）和NB-IoT（Category NB-1）等通讯模式。
基于Snapdragon X5（9x07）和MDM9207-1 LTE数据机的商用物联网终端现已上市，其余产品预计将陆续出货。模组OEM厂商预计将于2017年初发布基于MDM9206、支援Cat M1的模组。预计将在此之后不久开始提供支援Cat NB-1的软体升级版本。
相关应用也将从 6 月 29 日到 7 月 1 日在上海世界移动通讯大会展出，高通也预告，只要 5G 规范一通过，很快市场上相对应的处理晶片就会推出，相关应用也将会大跃进。
展览期间，Qualcomm技术副总裁李维兴、高通技术公司 执行副总裁暨QCT共同总裁Cristiano Amon、Qualcomm产品管理高级总监Vieri Vanghi、Qualcomm副总裁郑建生等人将于大会期间围绕5G、物联网、连接技术、硬体创新等热门话题展开演讲和讨论，相关后续，《ETtoday东森新闻云》将进行追踪报导。