高通推出首款万兆位元的5G M.2参考设计 抢攻5G新市场
▲高通宣布推出全球首款万兆位元的5G M.2参考设计，加速5G在新区隔市场中的普及。（图／高通提供）
高通技术公司今天宣布推出高通Snapdragon™ X65和X62 5G M.2参考设计，加速5G在各产业领域的采用，包括PC、常时连网PC（ACPC）、笔记型电脑、用户端设备（CPE）、延展实境(XR)、电竞和其他行动宽频（MBB）装置。高通表示，新的参考设计搭载全球最先进和首款3GPP Release 16规格的5G数据机射频解决方案，即Snapdragon X65和X62 5G数据机射频系统，支援无可比拟的频谱聚合、全球5G 6 GHz以下频段和长距离毫米波，以及高功耗效率。Snapdragon X65 5G M.2参考设计以全球首个万兆位元（10 Gigabit）5G解决方案打造，为各种行动宽频产品类别的OEM厂商带来最先进的5G功能。这些用于随插即用M.2外形尺寸的参考设计使OEM厂商能够缩短高效能5G产品的上市时间。
高通技术公司资深副总裁暨4G/5G部门总经理Durga Malladi表示：「我们已经看到远距工作和更高的行动性已使资料量出现大幅增长。为帮助满足这类资料需求，并创造令人期待的新产品和体验，我们推出全新5G M.2参考设计，解决5G设计前期的许多复杂性，使OEM厂商不需费心。高通技术公司致力于引领5G在智慧型手机以外领域的加速和扩展。我们已经建立了投入于5G行动宽频的世界级工程和客户服务团队，为客户提供先进的参考设计。我们赋予整个产业生态系最早能在2021年底推出新一代Release 16规格5G产品的能力，协助创造涵盖运算、CPE、延展实境、电竞、工业物联网等各方面的新商机。」
仁宝电脑研发副总经理张以昀表示：「仁宝作为全球行动宽频产品的领先制造商，我们长期致力于为终端装置带来尖端功能。很高兴能延续与高通技术公司从Snapdragon X55到Snapdragon X65和X62 5G M.2和LGA参考设计的合作，让我们得以共同满足客户在CPE对于更大资料量不断增长的需求。」
广和通执行长应凌鹏表示：「广和通将提供以全新Snapdragon X65 5G M.2参考设计为基础的创新产品和先进5G功能，为PC、CPE和其他产品类别带来一站式无线通讯解决方案。借由结合我们在物联网领域的丰富经验与高通技术公司领先的无线解决方案，将加速在更多垂直区隔市场中5G的普及化，并为更多消费者提供5G的益处。」
富士康工业互联网采购长Pierre-Marie Lamour表示：「我们致力于为全球领先PC OEM厂商开发具先进功能的模组设计。透过与高通技术公司在M.2参考设计的持续合作，我们得以将既有的PC技术专业与高通技术公司最新的连网与运算技术结合，进一步加速5G技术在PC装置的普及。」
高通指出，当今的消费者对他们的装置抱持前所未有的高要求和期望。全新的参考设计搭载世界上最先进的5G数据机射频解决方案—Snapdragon X65和X62 5G数据机射频系统支援，以易于使用的外形尺寸和介面，打造最尖端的全球5G功能。因此，多个垂直产业类别的OEM厂商能够在PC、常时连网PC、笔记型电脑、CPE、延展实境和电竞装置等更多区隔市场中快速推出支援6GHz以下频段和毫米波的5G装置。
高通表示，Snapdragon X65和X62 5G M.2参考设计目前已可提供给客户，借由这些以全新参考设计为基础的M.2 5G卡，消费者能为各式各样的连网产品新增5G功能，享受5G的连网体验。