攻占5G物联网兆元商机

翰联科技总经理Kevin Bieh看好未来5G及物联网晶片市场需求。图／谢易晏

面对5G时代引领出新一波物联网风潮，翰联科技所推出的嵌入式闪存记忆体产品系列MY6611（SPI NAND）与MY6612（SD NAND），特别符合物联网应用所需要的低功耗与小尺寸特性，因而在市场上获得高度好评，崭获国内外客户大小专案，翰联科技预计2021至2022年申请登录兴柜。

AI与大数据等应用透过5G而扩大加深，替物联网产业带来强大的驱动力，半导体晶片的市场需求也为之爆发。物联网市场规模庞大具持续高度成长，McKinsey（麦肯锡）预估到2025年将有2.7～6.2兆美元之间的市场，GE评估到2030年时物联网的市场将高达10～15兆美元。2020年COVID-19带来全球生产与消费模式的巨大变化，刺激智慧物联网产品技术的更新，如防疫期间的零接触需求、智慧医疗、无人配送与智慧物流等等。面对此一趋势，物联网终端置对于即时性、低功耗与晶片体积小等要求更高，也正是翰联科技嵌入式闪存记忆体MY6611（SPI NAND）与MY6612（SD NAND）大展身手的好时机。嵌入式闪存记忆体己经被全球所有大型消费性电子业者广泛应用在5G层面，包括SONY、三星、小米等公司均有使用。

物联网装置特别重视耗电量与体积，这二点要素恰好是翰联科技嵌入式闪存记忆体的强项。翰联科技透过长期以来对于类比设计与电源管理的技术累积，在耗电量上面采用全新的独家专利架构，相较于同类型产品可以减少25%~35%的耗电量，成为翰联科技最著名的独门武器，获得客户高度的赞扬。与手机上常用的嵌入式记忆体eMMC比较，MY6611与MY6612的体积仅有eMMC的32％，特别适用在各种小型的智慧网物联网产品中，像是智慧灯具、门禁系统、无人机或智慧玩具等等。同时因为产品的脚位仅有8根，数量是eMMC的1/20而己，焊接打板较为容易且良率高，可以有效的降低客户的生产成本。

因应现今物联网设备对于存储容量的需求愈来愈高但是又各不相同，像是医疗产品有较高容量的需求，而智慧灯饰的容量需求比较低；MY6611与MY6612为了符合不同产品的应用情境，提供1GB到8GB等不同容量产品。产品同时内建翰联科技新一代ECC纠错引擎，可以大幅提升闪存记忆体产品的使用寿命，同时有效增加资料存读取的效率，连续读取与写入速度最高可达97MB/s与15MB/s，成为业界的标竿。

近二年全世界受到COVID-19疫情影响之际，翰联科技除了继续与原有的供应商包括东芝、京元电、中芯国际等等，保持良好关系以确保供货无虞之外，同时也积极寻求更多的晶圆产能以分散营运风险，像是台积电、联电、环球晶圆厂等。

物联网在经过5G与大数据的加持之下，面临暴发式成长，翰联科技透过嵌入式闪存产品系列MY6611与MY6612，站上这股势不可挡的风口上。凭借长期技术累积所研发的新型耗电量架构与新一代纠错引擎，己经获得大中华区广大客户的采用，欧美品牌大厂也预计完成导入阶段，预估业绩会有高速成长。为了配合公司营运规模的扩大，预计筹备申请兴柜，打开国际市场。