力旺携手晶心 抢攻物联网商机
看好物联网商机，矽智财厂力旺(3529)携手专攻32位元处理器晶心抢攻市场。力旺表示，随着物联网应用快速发展，各种系统与电子产品资料透过网路连结，在使用者对资安保护机制高度重视情况下，带动相关晶片安全防护解决方案需求加温。力旺指出，晶心科技以32位元处理器为核心，搭配力旺自家单次可程式记忆体(OTP)矽智财的金钥储存功能，将可提高资料防护安全，同时可兼顾成本的安全微控制完整解决方案。
力旺为全球最大逻辑制程非挥发性记忆体技术开发以及矽智财供应厂，晶心则是亚洲第1家以原创性32位元微处理器IP与系统晶片设计业者，双方合作除了可协助客户掌握物联网市场趋势，也能进一步拓展应用版图至行动支付、智慧家庭、车联网以及云端资料中心等资安产品领域。
力旺OTP系列之NeoFuse矽智财，其高阶资讯防护等级，不仅获得国际级CA(Conditional Access)认证，同时也具有绝佳高温保存能力，可达到125℃／10年高规格工业标准，适用对环境要求与性能表现更严苛产品应用，且矽智财拥有与CMOS制程完全相容特性，不需额外增加光罩，广泛布建全球晶圆代工厂0.5um~16nm制程平台，除了可提供客户产品开发规划以及多元验证平台，也可大幅提升成本竞争优势，为应用端客户创造最大利基。
此外，对于晶片硬体与韧体资安问题，为物联网市场中决胜关键所在，针对市场需求，晶心推出Andes Core?S8系列产品，以精简的3级管线(Pipeline)为主轴，并采用具保护架构的指令集，能满足客户各种不同应用所需密码和防破坏机制需求，近一步提升晶片安全层级。
在当红的指纹辨识晶片部分，力旺去年第4季开始已陆续被客户导入应用，预计今年第4季可开始量产，对权利金挹注营收有不少加分，对力旺今年整体营运来看，包含指纹辨识在内，触控整合驱动IC(TDD)以及机上盒晶片权利金收入，对营收贡献将逐渐发酵，全年营运动能明显提升不少，营运展望乐观不看淡。