日月光首展COMPUTEX 抢攻物联网系统封装商机
▲日月光首度参加COMPUTEX，抢攻物联网系统封装商机。(图／资料照／记者高振诚摄)
封测龙头日月光(2311)首度参加台北国际电脑展期间，将展示自家系统级封装(SiP)的微型化及整合技术，对外展现包括智慧家居、照明控制、环境感测、健康照护、车用无线与微定位技术等相关应用，提供车用无线、内埋式基板技术，以及运用在穿戴式装置的相关解决方案。
日月光将于今年台北国际电脑展(COMPUTEX)期间，对外展示可结合智慧家居，以及物联网相关运用的系统级封装平台完整解决方案。日月光表示，透过「一元化」服务整合封装、材料、测试，并与集团旗下环旭电子，在系统组装制造服务，提供丰富经验并产生「１＋１大于２」的综效，带动未来系统级封装技术广泛应用。
身为全球封测龙头，日月光默默耕耘研发系统级封装技术已逾10年，结合旗下环旭电子系统组装设计能力，大幅缩短开发周期，将无线射频(RF)、处理器、记忆体、感测器、能源管理、多媒体不同功能晶片，组装到更小的空间，提升封装晶片效能。
随着物联网产业迅速成长市场，日月光加快脚步发展不同的商业模式，盼能建立系统级封装技术领导地位，目前日月光拥有铜打线、晶圆级封装、扇出型晶圆级封装、覆晶封装、2.5D／3D、基板，以及内埋式晶片封装和环旭电子的模组组装优势，可提供一连串完整产品解决方案。