日月光抢攻物联网 2.5D封装独步全球
封测龙头日月光(2311)积极发展系统级封装(SIP)技术，抢攻最热「物联网」商机。集团研发中心副总洪志斌表示，日月光首度采用2.5D IC封装技术，其技术难度与复杂程度都非常高，日月光不仅是全球第1家导入量产，目前市场更没有竞争对手。
洪志斌表示，这款产品为全球第一家采用2.5D IC封装技术，可将不同晶片进行整合，让体积缩小20~30%，有效贯穿晶圆封装和模组及系统间全新技术应用，同时导入更多微小电子装置，有效提升效能、降低功耗、维持省电性，未来市场应用规模相当庞大。
此外，日月光结合环旭系统组装设计能力，将产品开发周期缩短，将包含无线射频、感测器、记忆体、处理器、多媒体、能源管理等不同功能晶片，全部组装到更小的环境空间，借此提高产品效能，达到目前终端产品所具备轻、薄、短、小目的。
日月光今年题材不少，除上半年苹果Apple Watch订单外，处分旗下环电持股，挹注每股净值约0.92元也相当可观，至于下半年，除拿下超微(AMD)最新绘图处理晶片大单外，还可望增加辉达(nVIDIA)新单，加上物联网题材陆续发酵，SiP相关市场应用大开，营运增添不少新动能。