2.5D封装日月光、联电是赢家

集邦：明年2.5D封装需求大增，日月光是赢家。图／本报资料照片

TrendForce看好先进封装需求成长原因

全球先进制程三大晶圆厂台积电、三星（Samsung）及英特尔（Intel）在前段制程微缩逼近物理极限，AI需求又带动未来市场趋势下，TrendForce集邦科技看好以提供AI强大算力的2.5D封装技术需求也随之大增，2024年先进封装需求持续放大，预期日月光、联电等厂可望受惠。

研究机构TrendForce针对2024年科技产业发展发表看法，针对先进封装明年展望指出，半导体前段制程微缩逼近物理极限，先进制程领导厂商台积电、三星及英特尔除了寻求电晶体架构的转变，封装技术演进也已成为提升晶片效能、节省硬体使用空间、降低功耗及延迟的必要发展。

集邦指出，台积电及三星更先后在日本建立3D IC研发中心，凸显封装在半导体技术演进的重要性。近年来，随着Chatbot兴起所带动AI应用蓬勃发展，协助整合运算晶片及记忆体，以提供AI强大算力的2.5D封装技术需求也随之大增。

2024年各厂将致力提高2.5D封装产能以满足日渐升温的AI等高算力需求，同时，3D封装技术发展也已萌芽。

针对2.5D先进封装日月光投控，近日也发表推出整合设计生态系统（IDE），透过VIPackTM平台优化的协作设计工具，以系统性地提升先进封装架构。这种最新的设计可以从单片SoC到内存的多晶片拆分的IP区块无缝转换，包括小芯片和整合记忆体的2.5D和先进扇出型封装的结构。日月光强调，此整合设计生态系统设计效率最高可提升50％，大大缩短产品设计周期时间，同时降低客户的成本。

此外，2.5D封装前段制程所需的矽中介层（Silicon Interposer），目前市场供给不足是先进封装产能不足主要关键之一，目前除了台系晶圆代工厂中，除了台积电之外，仅联电具供货能力，因此今年来联电也已积极扩产，目前联电矽中介层月产能约3,000片，市场预期明年联电在矽中介层的供货也将较今年至少倍增以上，将有利营运表现。