联电、日月光抢进CoWoS供应链

非台积CoWoS供应链

辉达（NVIDIA）为求纾解CoWoS产能压力，积极打造非台积CoWoS供应链，其中又以联电（2303）及日月光（3711）扮二大要角，联电负责矽中介层（silicon interposer）供货，而日月光则主导后段的先进封装，二大半导体厂联手抢布CoWoS产能，市场看好未来商机将快速成长，28日股价同步放量转强，联电创近3周高点，日月光股价更写近2个月新高。

辉达上周公布财报表现超乎外界预期，该公司并预告目前AI晶片库存仅剩3.2个月，除显示下游需求确实相当强劲、库存水位偏低之外，也显示目前在CoWoS产能供给不足下，已影响辉达AI相关晶片产能，无法有效大幅拉升。

为了有效提升AI晶片产能，辉达财务长克芮斯于日前的财报会议也首度证实，辉达已认证其他CoWoS封装供应商产能作为备援，未来产能吃紧问题将得到纾解。

所谓已认证其他CoWoS封装供应商产能，供应链业者指出，目前是以联电、日月光及美系封测大厂Amkor为主轴，其中，联电将为前端CoW制程准备矽中介层产能，而后段则由日月光旗下的矽品及Amkor负责 WoS封装，结合半导体三强实力，打造成为另一条非台积CoWoS供应链。

目前能够提供矽中介层（silicon interposer）的半导体晶圆代工厂，除了台积电之外，就仅有联电，因此联电近日传出将大幅扩产计划，将矽中介层月产能由目前的3 kwpm，扩增至10kwpm，届时联电矽中介层月产能将持平台积电。

虽然AI相关产品占各大厂营运比重尚且不高，但市场看好，AI需求势必在未来几年快速成长，认为联电、日月光投控此次借此打入AI供应链，今年虽不易具体拉擡业绩，但未来成长性仍相当可期。

受此消息激励，昨（28）日盘中联电及日月光股价联袂上涨，盘中联电及日月光盘中一度大涨逾6％及4％，收盘时联电上涨2.99％，股价收在44.8元，而日月光上涨2.15％，收在119元，联电股价写近3周新高，而日月光不仅顺势完成填权息，股价更是写下近2个月新高。