CoWoS产能再加速 供应链动起来

台积电供应链业者表示，目前AI设备交期时程至少需半年以上，并已经感受到强劲的PO（采购单）需求、积极备货，以满足台积电CoWoS产能建置。法人指出，台积电竹南先进封装厂将在11月快速装机，另外台中AP5厂也要建置oS产能，明年还会加码动工CoW。

法人认为，台积电CoWoS资本支出比重维持10％不变，但投资金额持续拉高，因此有利于带动台股设备供应链，除大家所熟知的湿制程设备辛耘、弘塑，另外万润也交付点胶机、AOI检测设备予台积电相关供应链，用在先进封装建置，跟随CoWoS成长。

另外，HBM3受惠的莫过于创意，该公司结合台积电InFO及CoWoS封装技术，专攻高频宽记忆体（HBM）及CoWoS的超大型系统单晶片（SoC）矽智财，已协助部分客户进入量产阶段，进军AI／HPC领域。展望未来也将往3奈米持续推进。

魏哲家表示，消费性产品库存调整延长至第三季，而AI需求在本季尚无法抵销逆风，不过AI成长快速，台积电目前面临的是后段封装产能不足、尚未满足所有客户需求，因此需要加快建置。法人指出，设备厂交期长，至少需要半年以上才能完成部署，因此5月爆发的AI热潮，最快也会在第四季才会看到成效。

财务长黄仁昭指出，今年资本支出维持320亿至360亿美元下缘区间，2024年还言之过早，但相较过往的高速成长，会逐渐趋缓、进入收成期。黄仁昭强调，资本支出均以客户需求及成长考量，会适度调整资本支出规划。

法人指出，台积电第三季受到智慧型手机逆风趋势依旧，高阶制程毛利表现也受3奈米量产影响，在AI伺服器尚未达规模经济之际，一般的伺服器表现平淡，处在青黄不接的时间点。然而台积电占有AI要角的优势，5奈米产能利用率持续改善，3奈米也如火如荼地扩充产能，进入良率爬升周期，CoWoS建置加快速度，为未来AI成长预作准备，相关概念股仍成长可期。