朱晏民专栏－iPhone 15现身在即 供应链动起来

根据对苹果供应链的调查，初步总结出iPhone 15系列机型可能具备的规格。首先将推出4款机型（2款高端和2款入门级），尺寸与上一代iPhone 14相当，分别为6.1英寸和6.7英寸，包含iPhone 15、Plus、Pro和Pro Max（可能更名为Ultra），其中的高端机型预计将采用「钛金属材质」机身，相较于目前的不锈钢材质，钛金属材质更轻巧、抗腐蚀、不易弯曲且不易留下指纹。此外，iPhone 15还可能推出「深红色」的新颜色，以取代上一代的「深紫色」。

其次，原本仅在iPhone 14 Pro系列中出现的「动态岛」技术，将在iPhone 15全系列机型中普及，这意味着iPhone将正式告别「浏海时代」。

第三，为遵守2024年欧盟法规统一要求使用USB Type-C介面的规定，iPhone 15将全面采用USB Type-C介面，代替现有的Lightning介面。相较于Lightning介面，USB Type-C介面能传输更大功率，从而大幅提升「快速充电」功能。

第四，旗舰版的iPhone 15 Pro Max将首次采用潜望式长焦镜头，引领手机镜头的新升级方向。当前手机镜头多采用多片塑胶镜片的堆叠方式来实现高解析度，虽然可以媲美单眼相机水准，但镜头的凸起也愈来愈明显，影响手机整体设计和手感。

潜望式镜头的设计旨在解决这个问题，通过改变镜头的形状，采用3片塑胶镜片、1片玻璃镜片和1片棱镜的设计，缩短了镜头长度，使得手机设计不再受限于镜头的厚度。潜望式镜头的光学变焦能力可达到6倍以上，相较于iPhone 14 Pro Max的3倍光学变焦呈现有感的升级。

第五，iPhone 15 Pro系列将升级为A17仿生晶片，首次采用台积电的3奈米制程，相较于上一代的4奈米制程的A16仿生晶片，其性能和功耗将显著优化。

第六，iPhone 15 Pro系列将持续缩小边框至1.55毫米，相较于iPhone 14 Pro的2.17毫米边框厚度，并打破小米13的1.81毫米边框纪录，成为史上最薄智慧型手机。

第七，为加强与其他苹果硬体产品的整合，预计iPhone 15将升级其使用的UWB（超宽频）和Wi-Fi规格。其中，UWB的制程将从16奈米升级至更先进的7奈米，有利于提升近距离互动的性能或降低耗电；而明年的iPhone 16可能将升级至Wi-Fi 7，有利于苹果在同一区域网路下的硬体产品整合，并提供更好的生态体验。

第八，由於潜望式镜头在印刷电路板的设计上增加了软硬结合板，并采用不同的材料，对软板基板的要求也有所变化。未来随着潜望式镜头的普及，软硬结合板和软板基板的重要性将随之增加。

尽管非苹手机市况受通膨因素影响仍持续低迷，但iPhone 15主攻高端市场的影响将较小。预测虽然iPhone 15的初期备货量仅维持在过往水准，约为8,500万至9,000万台，但高端机型的比重将会增加，这将支撑供应链产品组合的优化。选股方面，将优先考虑产品规格升级或以供应高端机型为主的供应商。苹果iPhone高端机型的比重已从前年的40％～50％增加至去年的55％～60％，预计今年将接近60％。预测今年iPhone 15高端与入门机型的供应商配置将大致保持与去年相同情况。