朱晏民专栏－AI PC带动零组件规格升级

AI PC不仅带动PC出货量的提升外，AI应用对高速资料传输的需求以及衍生出的各项高速传输晶片、传输介面连接器、记忆体、散热模组等零组件都将跟随出现规格升级的需求与商机。

预估全球PC/NB出货量今年将仅剩下2.4亿台，较去年衰退14％，且连续两年呈衰退窘境，同时相对于疫情期间2021年当年最高峰的3.4亿台，更少掉3成的市场规模。但从近期台积电、英特尔、PC品牌厂等各家法说最新预估，库存调整已久的PC终于迎来复苏迹象，预估今年第4季PC/NB出货量将可较去年同期增长9％，并扭转过去连续8个季度的衰退窘境。此外，也乐观预估2024年与2025年PC/NB出货量将迎来连续两年的中个位增长。

随着生成式AI工具的不断普及，产业界都在积极整合人工智慧功能，以提高生产力与休闲体验，而PC/NB作为工作与生活的核心工具，也将在软体与硬体领域出现重大的改变并朝AI应用发展。

指标大厂英特尔日前宣布AI PC的加速计划，并将于今年12月推出与神经网路处理器（NPU）相容的行动版Meteor Lake CPU，届时将能够在PC/NB上运行生成式AI聊天机器人，不用连上网、进入云端数据中心来获取AI运算能力。晶片大厂高通日前也推出专为装置端AI运算设计的X Elite平台，使用者无需连网即能在PC/NB上透过语音助理做文件摘要、提问等生成式AI功能。

据PC品牌厂目前的设计规划，AI PC将具备人工智慧与机器学习能力，能执行各种智慧应用与工作，此将改善使用者的生产力与娱乐体验，强化使用者协作与沟通效率以及提升工作品质。AI PC也可协助使用者创作、编辑、优化与压缩影音档案，改善品质与效率，另也提供资料与隐私保护。

研调机构Canalys也预估，苹果积极整合神经引擎于自家的M系列处理器内，全球的AI PC出货量已超过500万台，且伴随英特尔主导的x86架构开始增强其AI功能，预计从2024年上半年起支援AI功能的型号将大幅增加，且2024年第4季AI PC的出货量将增加至2,000万台，占届时全球PC份额的25％以上。Canalys也预估AI PC的出货量渗透率将从2023年全年的10％提高至2024年、2025年、2026年的19％、37％、53％。尽管目前产业界对于AI PC的硬体架构尚未确认，但并不阻碍AI PC长期发展的潜力。

AI PC除带动商用市场出现换机与升级需求外，更值得关注者应是零组件的规格升级，包含高速传输晶片、传输介面连接器、记忆体、散热模组等。AI PC带动资料处理量跟随提升下，具有充电、资料、影音传输的高速传输晶片也就需跟进升级，如Thunderbolt 3升级至Thunderbolt 4/5、USB 3升级至USB 4，同时传输介面也需由PCIe 3.0升级至 PCIe 4.0/5.0。另英特尔即将推出的新一代笔电平台Meteor Lake，DRAM也将由DDR4升级至DDR5，所需搭配的散热模组也可能由传统的散热管升级至散热板解决方案。