4月动能稳健 日月光先进封装营收 全年拚倍增

日月光近六个月营收概况

全球封测大厂日月光投控4月合并营收达458.2亿元，营收动能维持稳健，日月光持续受惠终端需求谷底回升，本季度稼动率有望回升至6成以上，全年抢搭AI商机，推动长期成长动能。

法人透露，日月光于AI/HPC具有相关先进封装技术，尽管规模占营收占比仍不大，但估计今年先进封装营收将倍增至5亿美元以上。

日月光4月合并营收为458.2亿元，累计今年前四个月合并营收为1,786.22亿元，较去年同期成长2.54％。

展望第二季，日月光投控先前指出，根据对目前营运情况预估，第二季封装测试及材料（ATM）营收可望较第一季增加中个位数百分比（约4％至6％），ATM第二季毛利率可较首季微增；至于电子代工服务（EMS）第二季营收估持平第一季，EMS第二季营业利益率则预期小幅季减。

市场法人指出，日月光预期第二季市场需求将有所改善，但需求回升幅度会放缓，这和晶圆代工大厂台积电及联电近日释出的预测相呼应，市场法人预估，日月光第二季合并营收约较上季成长4.2％。

法人研判，日月光去年以来就AI领域的研发及接单相当积极，并指出客户在先进封装、FanOut、2.5D封装等的采用率仍在增加，日月光2023年时，ATM（封测业务）在AI的相关营收是低个位数，预计今年提升至中位数，估计将较去年倍增至5亿美元。市场法人也进一步预估，随着AI商机的成长，2025年日月光在ATM中AI带来的营收将进一步达高位数位。

台湾自4月起调涨电价，市场法人估计，这将影响日月光毛利率约0.8个百分点，不过，由于第二季开始，先进封装业务持续增加，营运占比也逐月提升，在产品组合改善下，市场法人看好日月光的整体ASP及毛利率可望维持稳健，预期第二季营收及获利均可望较首季持续呈现小幅增长表现。