先进封装夯 均华拚营收创高

均华29日举行业绩发表会，董事长梁又文表示，未来五年全球先进封装需求看涨，对相关设备需求同步看好，以目前均华的营收加上在手订单，今年营运可望超越2022年，再创历史新高。图／本报资料照片

均华业绩发表会重点

半导体设备厂均华（6640）29日举行业绩发表会，董事长梁又文表示，目前客户积极盖厂，未来五年全球先进封装需求看涨，对相关设备需求同步看好，以目前均华的营收加上在手订单，今年营运可望超越2022年，再创历史新高。

均华总经理石敦智也表示，去年全球半导体产业虽然有些趋缓，但均华估计，全球先进封装营收2022年至2028年年复合成长率将达10％，至少看好未来五年的先进封装市场需求。

石敦智指出，先进封装需求除来自主要客户晶圆代工大厂外，包括日月光、京元电、力成、南茂等国内主要封测厂、全球重要封测厂的美商Amkor及中国的长电科技、华天科技也都是均华客户，未来在小晶片成主流后，先进封装将更普及，相关的设备需求也将逐年提升，未来先进封装市场至少会有五年的好光景。

产能配置方面，由于接单量快速增加，外界也关注均华产能因应情况，对此，梁又文指出，均华在生产方面一直和母公司均豪做协调，均豪台中中科厂占地逾3,000坪，目前产能仍充足，即使未来接单倍增，目前的产能都足以因应。

均华目前除了支应先进封装的高阶产品营运比重持续提高，有利于今年毛利率提升外，也积极进行成本控管，预期今年毛利率仍会优于去年，全年平均毛利率可望比去年增加4至5个百分点。

石敦智指出，均华目前的关键核心技术包括精密取放、精密加工与光电整合，主要产品都应用于半导体业，其中，近年出货快速成长的晶粒挑拣机在台湾的市占率超过70％、冲切成型机在两岸亦有40％占有率，另外，雷射刻印机为国内封装业界大量使用，三大主力产品今年出货都将优于去年。