长华＊ 先进封装接单热络

长华电材*代理应用于先进封装制程的晶圆级膜压设备，在先进制程及先进封装需求明年仍将强劲成长下，长华2025年营运可望受惠成长。图／本报资料照片

长华*近六个月营收概况

先进制程是明年全球半导体成长重心，长华电材*（8070）代理的半导体材料亦从12吋晶圆级封装扩展至面板级封装已自2024年下半年出货，长华也代理应用于先进封装制程的晶圆级膜压设备，在先进制程及先进封装需求明年仍将强劲成长下，长华2025年营运可望受惠成长。

近二年来市场看好未来先进封装相关商机，长华也已切入相关供应链，代理应用于先进封装制程的晶圆级膜压设备。长华表示，随着高效能运算、AI等应用兴起，InFO、CoWoS及HBM等先进封装技术需求水涨船高。长华部分的材料也用在CoWoS封装制程中，目前用于CoWoS封装制程中的材料，明后年市场展望均维持正向，长华晶圆级膜压设备接单热络，订单能见度已达2026年。

长华在先进封装机台的贡献方面，2023年开始挹注营运，今年贡献度较去年呈现倍增成长，由于重要客户订单量近2年明显逐年成长，目前订单能见度已到2026上半，装机高峰落在明年到后年上半年，市场预期，长华明年在先进封装机台的营运将持续较今年倍增，连续二年的倍增成长，展现先进封装领域的强劲需求。

此外，长华董事会决议在2024年12月19日至2025年12月18日期间内，以每股价格2,554.65至5,805.50日圆（换算新台币536.22至1,218.57元）的价格区间，在日本证券交易市场分次买进住友电木股票，总投资金额将不超过50亿日圆，相当于新台币10.5亿元。以此初估，长华预计可取得住友电木股票约1,339,405股，持股比例约1.43％。

住友电木为日本半导体材料与塑料产品制造商，主要产品包含半导体封装环氧树脂原料、半导体封装树脂、半导体晶圆涂覆树脂、半导体封装基板材料等。

长华长期代理住友电木的封胶树脂、导电/非导电胶等多项半导体封装相关材料，双方合作已逾35年。由于长华优异的销售绩效，住友电木的封装树脂在台湾半导体封装市占率位居第一，进而巩固全球市占率龙头的领先地位；住友电木卓越的材料品质，也让长华在台湾封装产业扮演重要的关键角色。