力成 传夺AMD先进封装订单

惟力成对此表示，不对单一客户进行评论。

去年先进封装商机爆发，但供给明显小于需求，力成看准商机缺口，快速进场布局，去年底前宣布和华邦电结盟，此次将采由力成科技提供所需之2.5D及3D先进封装服务，包括Chip on Wafer（CoW）、凸块（Bumping）及矽穿孔（TSV）等封装技术，并由华邦电提供矽中介层（Silicon-Interposer）以完成先进封装服务，进而达成异质整合，以满足市场对高宽频及高效能运算的服务需求。

近日市场传出，AMD对其AI晶片MI300未来出货展望相当乐观，但出货量的供给关键卡在先进封装产能支援，而力成在成功结盟华邦电之后，目前已和AMD针对未来先进封装产能提供进行接洽。

市场法人指出，目前先进封装技术，除了台积电能够提供一条龙服务之外，在缺少矽中介层支援之下，封测厂空有技术却无法快速抢得先进封装商机，但在双方结盟之后，华邦电提供矽中介层，力成将确定可以打造完整的类CoWoS先进封装产能，和目前亟欲掌握稳定的先进封装产能的AMD洽谈合作，力成产能最快今年第四季就可开出，市场看好先进封装将成未来几年，力成相当重要的营运成长动能。

对于接洽AMD订单的市场传言，力成表示，不针对个别客户回应，但力成表示，公司已购买晶圆厂使用的半导体化学机械平坦化制程（CMP）机台，预计第二季将陆续进驻，并将在第四季开出产能，公司强调，确实看好未来AI带动先进封装的相关商机。