卡位先进封装 力成股价挑战200元关卡

封测大厂力成近期股价持续创历史新高，18日收在197.5元，有望挑战200元整数大关。图／取自力成官网

封测大厂力成（6239）扩大在2.5D、3D封装布局，去年购入与晶圆厂同等级的CMP机台设备，近期机台将开始进驻，HBM（高频宽记忆体）第四季可望出货，市场看好该公司中长期营运展望，近期股价持续创历史新高，18日收在197.5元，有望挑战200元整数大关。

力成指出，在客户急单的挹注下，去年第四季营收表现超出原先预期，对于今年营运展望，随半导体库存回到健康水位，今年营运可望恢复成长，第一季业绩将是全年低点，尽管上半年趋保守看待，但下半年可见到较大的成长动能。市场法人预期，力成今年全年营运表现将优于去年。

力成预期，在地缘政治、通膨等外在因素影响下，对于今年上半年景气仍保守看待，预期下半年经济才有较为显著的回升；其中，消费性应用晶片将由底部缓步回升，汽车晶片第一季持平，预期第二季将恢复成长动能，伺服器晶片将于下半年见到成长。

市场高度关注的先进封装及HBM相关商机方面，力成也表示，去年AI带动相当强劲的市场需求，也连带使得HBM需求强劲，该公司持续加大在2.5D、3D封装布局，去年即购入与晶圆厂同等级的CMP机台设备，近期机台将开始进驻，在HBM部分，已接获日系厂商订单，市场看好未来HBM将是力成重要的营运成长动能。

在先进封装布局上，力成去年即结盟华邦电，已取得矽中介层供应，并透过公司长年在2.5D、3D、异质整合耕耘的技术实力，打造面板级「类CoWoS」先进封装产能，该公司预期，先封装方面今年第四季也可望开始提供客户解决方案，也是市场看好该公司中长期营运重要因素。

营运看好下该股近期股价呈现多头格局，股价3月以来涨幅已达26.6％，18日收在197.5元，不仅再创历史新高近日也将首度挑战200元大关。