力成华邦电结盟 攻先进封装

力成董事长蔡笃恭日前表示，合作案最快在明年第四季提供方案。图／本报资料照片

力成与华邦签订合作开发先进封装业务重点

封测大厂力成科技表示，因应目前市场对半导体先进封装业务的需求，力成日前已与华邦电子签订合作开发2.5D（Chip on Wafer on Substrate）/3D先进封装业务之合作意向书，决定共同携手进军先进封装业务，以满足客户及市场需求，力成董事长蔡笃恭日前也表示，开发案最快将在2024年第四季提供先进封装方案，昨日则敲定对象与合作内容。

力成表示，此次业务开发案的合作方式，将采由力成提供所需之2.5D及3D先进封装服务，包括但不限于Chip on Wafer、凸块（Bumping）及矽穿孔（TSV, Through Silicon Via）via-reveal封装等，力成将优先推荐客户使用华邦电之矽中介层（Silicon-Interposer）及其他产品，包括动态随机存取记忆体（DRAM）及快闪记忆体（Flash）等以完成前述之先进封装服务，达成异质整合以满足市场对高宽频及高效能运算的服务需求。

力成表示，华邦电崭新一代的矽中介层技术，是其在开发CUBE DRAM系列的伴随产品，不仅实现高效能AI边缘运算，更结合了力成于2.5D和3D的异质整合封装技术。这不仅强化了产品之高宽频性能，还降低了资料传输所需的电力，从而迎合AI时代对高速运算及低耗能的期望和需求。

力成也指出，此次和华邦电进行上下游整合服务，将能够为客户提供更多异质整合方案，以促进AI技术的发展，进而引领AI边缘运算领域的迅速蓬勃发展。

随着人工智慧技术的蓬勃发展，市场对于宽频及高速运算的需求急遽上升，进而带动对先进封装及异质整合的强烈需求。力成表示，该公司作为业界的领先者，坚定决心投入并引领这场技术浪潮。这项战略合作旨在满足市场对 2.5D（Chip on Wafer on Substrate）及3D先进封装的强烈需求并超越客户期待。