《半导体》助攻专案成功 智原推2.5 D/3D先进封装服务

智原不仅专注于技术，更为每位客户量身打造2.5D/3D先进封装服务。作为一个中立的服务厂商，智原在包含多源晶片、封装和制造的高阶封装服务上提供更大的灵活性和效率。通过与联华(2303)以及台湾知名封装厂商的长期合作，智原能够支援包括矽通孔(TSV)在内的客制化被动/主动Interposer制造，并能够有效地管理2.5D/3D封装流程。

智原营运长林世钦表示，智原站在前线支援，为客户重新定义晶片整合的可能性。凭借智原在SoC设计方面的专业知识，以及30年的永续供应链管理经验，智原承诺提供满足先进封装市场严格需求的生产品质。

此外，智原对于Interposer的需求会进行包括晶片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规画、基板、功率分析和热模拟评估研究，深入了解Chiplets资讯并评估Interposer制造及封装的可执行性。从而全面提高了先进封装方案的成功率，并在专案的早期阶段确保最佳的封装结构。