《半导体》合攻3D封装电源管理 来颉、爱普*股价两样情

爱普*为IoT记忆体解决方案供应商，不仅提供IoTRAM主要产品线，爱普*更是全球第一家提供3D异质晶圆堆叠WoW技术以及VHMTM(Very High-bandwidth Memory)产品的创新方案提供者，挟着该产品及技术在加密货币市场中成功实践且获得的高度认同，多家主晶片厂商看好爱普*的技术优势，借由在POC(Proof of Concept概念验证) 项目的执行来引入其3D堆叠技术来完善AI晶片的效能。

爱普*表示，持续专注研发的3D堆叠技术，除了将所擅长的客制化记忆体技术与其他各式IC进行整合应用，在电源管理上更是潜在值得开发的应用领域。正在积极推展的嵌入整合式被动元件(IPD)即是爱普*相当看好的产品线，借由Silicon的材料特性，不仅能支援2.5D封装更高的速度需求，也提供更好的电源和讯号质量。此外，高效能运算系统(HPC)的应用加大了对于低电压、高功率的稳压需求，爱普*规划更进一步切入电源管理的领域，积极整合并开发具有高功率密度的高效能功率传输架构。

来颉专注于高阶电源管理IC的设计与销售，提供包括升/降压转换器、线性稳压器、负载开关晶片、电源管理晶片等高品质产品，具有优异的国际专业研发团队，借由来颉在电源管理领域的专业技术以及平台资源，搭配爱普的3D堆叠先进封装经验和技术，将有助于提供高性能供电需求的电源管理解决方案。

爱普*指出，借由取得来颉9.56%的部分股权，推动双方在3D封装电源管理应用上的深度合作，期待能资源共享技术整合，强强联手创新开发出客制化、高效能、高品质的最适解决方案。

爱普*强调，双方在HPC电源管理应用的合作开发是长期规划，目前还没有时间表。