爱普＊斥资5亿 入股来颉

爱普*斥资5亿取得来颉近1成股权，将携手推动在3D封装电源管理应用深度合作。图／摘自Unsplash

爱普*与来颉营运表现

爱普*（6531）13日发布重讯，以新台币5亿元取得来颉科技（6799）4,000张股票，每股金额125元；爱普*表示，借此投资案可提升资金运用效益，并期望将本身3D堆叠先进封装经验和技术，进一步推进至电源管理应用领域。

爱普*指出，借由取得来颉9.56％股权，推动双方在3D封装电源管理应用上的深度合作，期待能资源共享技术整合，联手创新开发出客制化、高效能、高品质的最适解决方案。

爱普*指出，双方在HPC电源管理应用的合作开发是长期规划，目前还没有时间表。

爱普*为IoT记忆体解决方案供应商，不仅提供IoTRAM主要产品线，爱普*也是全球第一家提供3D异质晶圆堆叠WoW技术，以及VHMTM（Very High-bandwidth Memory）产品的创新方案提供者。

爱普*挟产品及技术在加密货币市场中成功实践且获得的高度认同，多家主晶片厂商看好爱普*的技术优势，借由在POC（Proof of Concept概念验证）项目的执行来引入其3D堆叠技术来完善AI晶片的效能。

爱普*表示，该公司持续专注研发的3D堆叠技术，除了将所擅长的客制化记忆体技术与其他各式IC进行整合应用，在电源管理上，是潜在值得开发的应用领域。

正在积极推展的嵌入整合式被动元件（IPD, Integrated Passive Device），即是爱普*相当看好的产品线，借由Silicon的材料特性，不仅能支援2.5D封装更高的速度需求，也提供更好的电源和讯号质量。

此外，高效能运算系统（High-performance Computing, HPC）的应用，加大了对于低电压、高功率的稳压需求，爱普*规划更进一步切入电源管理的领域，积极整合并开发具有高功率密度的高效能功率传输架构。

来颉则专注于高阶电源管理IC的设计与销售，提供包括：升／降压转换器、线性稳压器、负载开关晶片、电源管理晶片等高品质产品，具有优异的国际专业研发团队，借由来颉在电源管理领域的专业技术以及平台资源，搭配爱普*的3D堆叠先进封装经验和技术，将有助于提供高性能供电需求的电源管理解决方案。