爱普＊携来颉 打造AI新引擎

爱普*拥WoW技术及VHM产品，未来和来颉在AI应用上深度合作。图／freepik

爱普*及来颉2023年财报

爱普*（6531）及来颉（6799）携手布局AI主流应用，爱普*拥异质晶圆堆叠（WoW）技术及VHM（客制化高频宽记亿体）产品，以投资方式，取得来颉9.56％股权，双方未来将在AI应用上深度合作，打造公司营运成长新引擎。

爱普*及来颉5日分别举行法说会，AI策略成为法人关切重点。

爱普*董事长陈文良指出，2024年全年营收展望「优于去年」，IoT RAM和AI业务都会成长，其中挖矿的VHM于上半年会贡献营收，S-SiCap interposer于下半年贡献营收。

爱普*近期发展重点S-SiCap，采用堆叠式电容技术开发，应用在高效能运算领域上有更突出表现，密度更高、体积更小更薄，且具极佳温度与电压稳定性。

相对于传统电容必须放置在电路板上，S-SiCap更靠近系统芯片，解决空间限制和性能要求的问题。

陈文良指出，爱普*的S-SiCap可应用在数个不同领域，其中应用在Interposer上的S-SiCap，在2024年即会带来营收贡献，嵌入基板的S-SiCap已与客户在进行技术验证，预计2～3年内可开始出货。

此外，爱普*积极拓展WoW技术，其中客制化高频记忆体VHM技术，使VHM能在记忆体频宽上达到HBM2E的10倍以上，并预期实现超过90％的功耗降低。

爱普*VHM技术，已在加密货币应用中获得验证，受到主流晶片制造商高度评价。

随着新世代矿机的量产、各项主流应用POC（Proof of Concept）专案陆续验证获得客户青睐，再加上Interposer的应用在2024年进入量产，来自于AI领域业绩将逐步提高。

爱普*2023年全年营收42.27亿元，税后纯益14.45亿元，EPS 8.93元。爱普*董事会3月1日决议配发每股7元现金股利。

来颉董事长今年2月开始，由爱普*董事长陈文良出任。双方合作尚处于初期开发阶段，不过，未来PMIC以3D封装方式整合将为趋势。

AI热潮带来高效能运算普及，进而加大低电压、高功率的稳压需求，来颉在网通产品已取得不错之进展，持续往难度更高AI应用推进。

爱普*携手来颉，目的为共同推动3D封装电源管理的应用。未来AI应用功率越来越高，电源管理IC势必以3D封装方式整合，以处理低电压的运行。