爱普＊冲业绩 催动三大引擎

爱普*月合并营收表现

记忆体厂爱普*（6531）第二季受到中国疫情封城影响，营收成长动能放缓，但IoT事业部的客制化IoTRAM产品设计专案数量快速增加，许多客户对AI事业部的3DIC方案有高度兴趣，董事长陈文良表示，经营团队对长期发展前景比以往更加乐观，今年将在IoT、3DIC、IPD领域巩固领先地位。

此外，爱普*独立董事陈自强去年底因职涯规划请辞，27日股东会中将补选一席独董，爱普*推举前台积电企业讯息处资深处长孙又文为候选人，股东会投票通过后，孙又文将以独董身分进入爱普*董事会。

爱普*首季合并营收15.46亿元，归属母公司税后净利5.57亿元，以每股股票面额5元计算，每股净利3.53元。爱普*受中国疫情封城及客户长短料问题影响，第二季营运动能放缓，4月合并营收月减5.9％达4.77亿元，较去年同期下滑8.0％，累计前四个月合并营收20.22亿元，较去年同期成长15.8％。

爱普*IoTRAM并不依循JEDEC标准而是客制化，客户在设计开发阶段就须Design-in支持爱普记忆体介面，因此无法轻易被同业取代。物联网等相关应用领域的Design-in自2019年开始显著开展，成为去年收入倍增基石，今年的设计开发专案需求持续强劲且未见停歇。

爱普*AI事业部在晶圆堆叠的3DIC技术取得重大突破，VHM技术去年中正式进入生产出货阶段。考量3DIC愿景才刚起飞，AI事业部收入主要来自较愿意尝试新技术的早期采用者，预期技术更加完整成熟后，其它应用领域客户会逐步增加并贡献稳定收入。爱普正积极规划与晶圆代工厂及后段测试厂联盟合作，以建置3DIC完整生态系统。

随着先进封装技术主流化，被动元件微型化及低寄生性（low parasitic）将成为技术瓶颈，爱普*于2017年投入研发，推展实现以堆叠技术取代传统深槽蚀刻来设计矽电容器（IPD），去年初随着先进封装技术成熟，爱普*将电容元件导入主流量产平台，今年可望看到明显营收贡献。

陈文良表示，爱普*着重于客制化记忆体，客制化产品较不受产业周期影响，去年受惠需求成长及适度涨价，但部分客户所需的逻辑晶圆产能无法满足，长短料问题在去年第三季底反应并延续到今年上半年，营收成长动能因而受到影响。虽然短期成长放缓，但IoT事业部的客制化产品设计专案数量快速增加，许多客户对AI事业部的产品有高度兴趣，经营团队对长期发展前景比以往更加乐观。