爱普3D先进封装技术 拚H2量产
记忆体设计厂爱普（6531）16日召开线上法说会，董事长陈文良表示，爱普近年淡出标准型DRAM，将资源集中在客制化记忆体及矽智财（IP）授权，重新架构产品销售组合，去年第四季营收10.12亿元，毛利率提升至39％。爱普去年发表将晶圆堆叠（WoW）封装VHM技术，可进行记忆体及逻辑的异质晶圆3D堆叠，目前已有多家客户导入，可望在下半年达到量产规模。
爱普去年第四季合并营收季增22％达10.12亿元，较前年同期减少1％，平均毛利率提升至39％，营业利益季增73％达2.54亿元，较前年同期提升逾4.3倍，加上出售日本孙公司Zentel Japan（ZJC）剩余股权并认列业外收益，归属母公司税后净利季增3.6倍达5.75亿元，较前年同期增加近20倍，每股净利7.79元。
爱普去年合并营收35.49亿元，平均毛利率达28.9％，归属母公司税后净利8.12亿元，与前年亏损3.95亿元相较由亏转盈，每股净利11.00元。爱普董事会决议每普通股拟配发5元现金股利，为六年来股利新高，股息配发率达45％。
爱普去年营收当中，人工智慧（AI）产品线的营收已经有部分权利金收入，IP授权金亦对营收有所挹注。爱普去年发表WoW先进3D封装技术并命名为VHM平台，支援记忆体及逻辑的异质晶圆3D堆叠，目前已有多家客户导入，新技术产品可望在今年下半年进入量产。