群创面板级封装 拚第三季量产

群创集团举行法说会。左起为群创总经理杨柱祥、群创董事长洪进扬、睿生总经理李志圣。图／袁颢庭

群创（3481）联同睿生光电（6861）举办首次2024年上半年集团法说会，经营团队持续深化非显示器领域布局，宣告转型为涵盖面板及半导体事业的群创集团，除期待三大国际运动赛事刺激面板需求，跨足半导体的扇出型面板级封装（FOPLP）产线亦预计于2024年第三季出货，全力推动双轨转型。

群创非显示器领域群营收去年营收比重约22～28％，期望今年贡献持续提升。

电动车（EV）和人工智能（AI） 话题持续发酵，群创除本业的车用及电脑面板业务受惠，亦以先进封装厂商身份打入半导体供应链，同步攻占高阶车用和AI晶片等商机。群创跟IC价值链伙伴合作，各展所长发展高压高效高阶晶片封测技术，迎合充电椿、5G通讯和高速运算的新应用。群创持续打造多元事业发展引擎，减少景气循环的影响，为股东创造更佳的价值。