跨足下世代晶片封装 群创携手工研院力拚三年抢进
▲左起为工研院电光所副所长李正中、群创技术开发中心协理韦忠光。（图／记者姚惠茹摄）
群创（3481）今（18）日携手工研院跨足下世代晶片封装产业链，主要以工研院开发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」，将群创旗下现有的面板产线转型成为「面板级扇出型封装」应用，力拚三年抢进下世代晶片封装商机，并在SEMICON Taiwan2019展出。
工研院电光所副所长李正中表示，「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」可以解决半导体晶片前段制程持续微缩，后端装载晶片之印刷电路板配线水准尚在20微米上下的窘境，并可提供2微米以下之高解析导线能力，生产效率高且善用现有产线制程设备。
李正中说明，目前扇出型封装以「晶圆级扇出型封装」为主，所使用的设备成本高且晶圆使用率为85％，相关的应用要持续扩大，必须扩大制程基板的使用面积以降低制作成本，但是「面板级扇出型封装」，由于面板的基版面积较大且是方形，而晶片也是方形，所以在生产面积利用率可高达95％，凸显「面板级扇出型封装」在面积使用率上的优势。
▲工研院电光所副所长李正中介绍「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」。（图／记者姚惠茹摄）
李正中指出，工研院开发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」，具备超薄、可封装高密度接脚的优势，并借由结构力学模拟辅助制程设计，解决生产中大尺寸基板因应力所造成的翘曲问题，并与群创合作将其现有的3.5代面板产线转作成面板级扇出型晶片封装应用，未来可望切入中高阶封装产品供应链，抢攻封装厂订单。
群创技术开发中心协理韦忠光表示，以面板级扇出型封装整合TFT制程技术，跨入中高阶半导体封装具备三大意义，包括高效高利基新产能、中高阶面板级扇出型封装新契机、策略联盟掌握关键技术，并为半导体封装产业提供解决方案。
韦忠光举例，以12时（300mm）晶圆封装基板来看，其面积仅约为3.5代（620mm x 750mm）玻璃基板的15％，约为6代（1500mm * 1850mm）玻璃基板的25％，大面积玻璃基板具有生产效率的优势，而群创现有的11座3.5〜6代线，可借此活化部份产线，跨足中高阶半导体封装。