三星先进封装技术落后台积电 抢不到AI晶片订单

GPU是聊天机器人ChatGPT等生成式人工智慧的大脑，辉达在全球AI GPU市场拿下逾90％的市占率。AI产业快速发展带动辉达GPU需求暴增，A100和H100 GPU完全由台积电代工，6月初台积电在辉达要求下提升封装产能。

台积电凭借着先进封装技术CoWoS，独家代工辉达的晶片。AI晶片需要快速有效地处理资料，在技术上面临挑战，故需要先进封装技术。封装技术被视为是提升晶片效能的方法。

晶片在封装过程以3D方式堆叠，可缩短晶片距离，加快晶片间的连接速度，便能将晶片的效能提升50％或更高。晶片堆叠和封装的方式能让晶片的效能产生具大差异。

台积电在2012年推出CoWoS技术，并持续升级该技术。除了CoWoS，台积电也有其他封装技术。如今辉达、苹果和超微（AMD）的核心产品都少不了台积电和其封装技术。

意味着辉达可依靠台积电的封装和代工，获得晶片成品。换言之，客户不仅关注晶圆代工厂的晶片制造能力，也会留意晶片制造后的封测能力。除了台积电外，台湾半导体封装业者主导全球封装市场，拿下52％的市占率，日月光为全球最大封装厂。

虽然三星去年领先台积电量产3奈米晶片，但台积电无可匹敌的封装技术说明了，为何辉达和苹果等全球科技巨擘仍然倚重台积电。于是AI和自驾车晶片大单全由台积电吃下，三星与台积电的市占差距越来越大。

在此同时，三星竭尽全力开发先进封装技术I-cube和 X-cube。三星在6月27日的三星晶圆代工论坛发下豪语，不仅要提升封装技术，还要建立相关生态体系，拟与台积电展开封装大战。