台积电据悉探索新的芯片封装技术
6月20日消息,台积电据悉正探索新的芯片封装技术。多位知情人士表示,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法,不过商业化可能需要几年时间。(日经新闻)
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