台积电、Altera发表最新封装技术
▲台积电携手阿尔特拉，双方共同发表最新晶圆级晶片尺寸封装技术。(资料照／高振诚摄)
晶圆代工龙头台积电(2330)计划透过下游封测领域，进一步提升晶圆代工接单实力，除了在3D封装进行布局，在晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）领域，也传出令市场振奋消息。
稍早台积电与阿尔特拉(Altera)共同宣布，双方将合作推出一项创新的无凸块底层金属晶圆级晶片尺寸封装技术，将来台积电将为Altera的「MAX®10FPGA」产品，提供更优异的品质以及可靠性整合，更重要的是，即便阿尔特拉有可能投入英特尔怀抱，不过与台积电(2330)仍然持续维持紧密合作关系，这对近期多空纷杂的台积电来说，无疑是一项大利多。
台积电表示，WLCSP这项技术能够实现高度低于0.5mm(包括锡球)的极薄型封装，相当适合应用于感测器应用、小尺寸外观的工业设备、以及可携式电子产品等空间有限产品，而WLCSP技术还具有电路板级可靠性，较一般标准WLCSP技术大幅提升200%的优点，同时还可以够实现大尺寸晶片封装以及高封装脚数，支援包含无线区域网路与电源管理IC在内等应用。
阿尔特拉的MAX 10 FPGA是创新的非挥发性整合产品，其中针对单晶片、小尺寸外观的可程式逻辑元件，提供先进的运算能力，这项产品也继承之前MAX元件系列产品的单晶片特性，其密度范围介于2K至50K逻辑单元(LE)之间，并采用单核或双核电压供电，而MAX 10 FPGA元件，则是采用台积电55奈米嵌入式NOR快闪记忆体技术制造，能够支援即时启动功能。
阿尔特拉全球营运和工程副总裁Bill Mazotti表示：「Altera与台积电的合作为MAX10元件提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案，利用这项创新技术能够提高整合度、品质以及可靠性，让MAX 10 FPGA的应用更多样化以及客户需求。」