台积电研究新型封装技术　技术领先有望再超前

▲台积电。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

根据外媒日经亚洲报导，晶圆代工龙头台积电（2330）正在研究新的晶片封装办法，据知情人士透露，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，但是要商业化可能需要数年时间。

根据知情人士说法，新方法背后的想法是使用方形面板状基板，而不是目前使用的传统圆形晶圆，让每个晶圆上可以放置更多组晶片，减少边缘未处理的区域，借此增加效率。

知情人士透露，这项研究仍处于早期阶段，但它代表了台积电的重大技术转变，而台积电先前认为使用方形基板太具有挑战性，但目前正和供应商投入大量时间和精力来开发以及升级。

不过对此，台积电表示，公司密切关注先进封装的进展和发展，包括面板级封装，并未正面回应。