先探／解密 台积电技术论坛
为舒缓半导体产能吃紧，台积电展开扩产计划，并在技术论坛中指出，扩产计划正在加速中，家登、帆宣、万润等设备商将迎来商机。
【文／刘琼雯】
拥有护国神山美誉的台积电年度最受外界引颈期盼的年度盛会「台积电技术论坛」，于六月一、二日展开，这是继二○年后的第二年透过线上方式举办，透过技术论坛，得以一窥台积电在先进制程、特殊制程、以及先进封装上的发展进度与未来布局，因此业界相当重视，值得关注的是，台积电在论坛上指出，面临全球半导体产能供不应求，三年一○○○亿美元（约二．八五兆台币）的投资案已全面启动，扩充产能脚步正以五倍的速度加速中，累积达到的无尘室面积更达到百万平方公尺，三奈米及二奈米等先进制程技术研发及产能建置仍会是重点项目。
台积电扩产脚步不停歇
事实上，半导体产能供不应求，台积电无论是在先进制程抑或成熟制程产能，几乎全线爆满，为了解决产能吃紧问题，台积电扩产计划早已马不停蹄展开，更在四月中旬举办的法说会中宣布上修资本支出，由原先的二五○～二八○亿美元调升至三○○亿元，较去年的一七二亿美元大增七四％。
观察台积电的建厂计划，目前台积电已有四座主要提供晶圆凸块、先进测试、后段３Ｄ封装等业务的先进封测厂区，竹南的第五座封测厂ＡＰ６正在施工，总面积是四座封测厂总面积的一．三倍，将以前段３Ｄ封装及晶片堆叠等先进技术为主，预计二二年下半年开始量产SoIC（系统整合晶片）先进封装制程。
至于晶圆厂的部分，在南科Fab 18超大型晶圆厂（GigaFab）将建置五奈米晶圆厂及三奈米晶圆厂各四座；竹科厂为了提高三奈米与二奈米的开发和生产效率，Fab 12将扩建Ｐ８～Ｐ９厂为研发中心，Ｐ８厂将在今年完工；宝山的二奈米晶圆厂Fab 20目前仍在土地取得程序；至于美国亚利桑那州五奈米晶圆厂已开始兴建，二四年将以月产能二万片量产。（全文未完）